Artikel

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Konferenzveröffentlichung

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Application of transmission line pulsed (TLP) stress for thermal and reliability characterisation of compound semiconductor devices.
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Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

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International Conference on Noise in Physical Systems and 1/f Fluctuations. Leuven (14.07.1997-18.07.1997)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie