| Typ des Eintrags: |
Konferenzveröffentlichung
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| Erschienen: |
1998 |
| Autor(en): |
Brandt, Michael ; Krozer, V. ; Schüßler, M. ; Lin, C. ; Simon, A. ; Vogt, A. ; Rodriguez-Girones Arboli, Manuel ; Parmeggiani, E. ; Grajal, J. |
| Art des Eintrags: |
Bibliographie |
| Titel: |
Application of transmission line pulsed (TLP) stress for thermal and reliability characterisation of compound semiconductor devices |
| Sprache: |
Englisch |
| Publikationsjahr: |
1998 |
| Ort: |
Tokyo |
| Buchtitel: |
Reliability Center of Japan (RCJ) Symposium <1998, Tokyo>: Proceedings |
| Veranstaltungstitel: |
Reliability Center of Japan (RCJ) Symposium |
| Veranstaltungsort: |
Tokyo |
| Veranstaltungsdatum: |
1998 |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): |
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik |
| Hinterlegungsdatum: |
19 Nov 2008 16:20 |
| Letzte Änderung: |
19 Mär 2024 11:49 |
| PPN: |
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| Export: |
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