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Anzahl der Einträge: 4.

Duque, David ; Schöps, Sebastian ; Wieers, Aarnout
Russo, Giovanni ; Capasso, Vincenzo ; Nicosia, Giuseppe (eds.) :

Fast and Reliable Simulations of the Heating of Bond Wires.
[Online-Edition: https://doi.org/10.1007/978-3-319-23413-7_114]
In: Progress in Industrial Mathematics at ECMI 2014. Mathematics in Industry, 22. Springer, Berlin ISBN 978-3-319-23412-0
[Buchkapitel] , (2017)

Casper, Thorben ; De Gersem, Herbert ; Gotthans, Tomas ; Schoenmaker, Wim ; Schöps, Sebastian ; Wieers, Aarnout :
Electrothermal Simulation of Bonding Wire Degradation under Uncertain Geometries.
In: DATE 2016.
[Konferenz- oder Workshop-Beitrag] , (2016)

Günther, Michael ; Putek, Piotr ; ter Maten, E. Jan W. ; Pulch, Roland ; Schoenmaker, Wim ; Meuris, Peter ; Wieers, Aarnout ; Deleu, Frederik :
Uncertainty Quantification in Electro-Thermal Coupled Problems based on a Power Transistor Device.
In: MATHMOD 2015 - 8th Vienna International Conference on Mathematical Modelling.
[Konferenz- oder Workshop-Beitrag] , (2015)

Duque, David ; Schöps, Sebastian ; De Gersem, Herbert ; Wieers, Aarnout :
nanoCOPS: Analytical Approach for Estimating the Heating of Bond-wires.
In: ECMI Newsletter 56 pp. 1-2.
[Artikel] , (2014)

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