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Fast and Reliable Simulations of the Heating of Bond Wires

Duque, David ; Schöps, Sebastian ; Wieers, Aarnout
Russo, Giovanni ; Capasso, Vincenzo ; Nicosia, Giuseppe (eds.) :

Fast and Reliable Simulations of the Heating of Bond Wires.
[Online-Edition: https://doi.org/10.1007/978-3-319-23413-7_114]
In: Progress in Industrial Mathematics at ECMI 2014. Mathematics in Industry, 22. Springer, Berlin ISBN 978-3-319-23412-0
[Buchkapitel] , (2017)

Offizielle URL: https://doi.org/10.1007/978-3-319-23413-7_114
Typ des Eintrags: Buchkapitel
Erschienen: 2017
Herausgeber: Russo, Giovanni ; Capasso, Vincenzo ; Nicosia, Giuseppe
Autor(en): Duque, David ; Schöps, Sebastian ; Wieers, Aarnout
Titel: Fast and Reliable Simulations of the Heating of Bond Wires
Sprache: Englisch
Buchtitel: Progress in Industrial Mathematics at ECMI 2014
Reihe: Mathematics in Industry
Band: 22
Ort: Berlin
Verlag: Springer
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder > Computational Engineering
Exzellenzinitiative
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE)
Veranstaltungstitel: Progress in Industrial Mathematics at ECMI 2014
Hinterlegungsdatum: 04 Apr 2017 15:25
DOI: 10.1007/978-3-319-23413-7_114
Offizielle URL: https://doi.org/10.1007/978-3-319-23413-7_114
Zusätzliche Informationen:

TEMF-Pub-DB TEMF002528

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