Fast and Reliable Simulations of the Heating of Bond Wires

Typ des Eintrags:	Buchkapitel
Erschienen:	2017
Herausgeber:	Russo, Giovanni ; Capasso, Vincenzo ; Nicosia, Giuseppe
Autor(en):	Duque, David ; Schöps, Sebastian ; Wieers, Aarnout
Titel:	Fast and Reliable Simulations of the Heating of Bond Wires
Sprache:	Englisch
Buchtitel:	Progress in Industrial Mathematics at ECMI 2014
Reihe:	Mathematics in Industry
Band:	22
Ort:	Berlin
Verlag:	Springer
Fachbereich(e)/-gebiet(e):	18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder) 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder) > Computational Engineering (2019 umbenannt in Computational Electromagnetics) Exzellenzinitiative Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE)
Veranstaltungstitel:	Progress in Industrial Mathematics at ECMI 2014
Hinterlegungsdatum:	04 Apr 2017 15:25
DOI:	10.1007/978-3-319-23413-7_114
Offizielle URL:	https://doi.org/10.1007/978-3-319-23413-7_114
Zusätzliche Informationen:	TEMF-Pub-DB TEMF002528
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