Deutsch

Riehl, David ; Oster, Timo ; Zisch, Sebastian ; Schirra, Tobias ; Martin, Georg ; Hofmann, Klaus
Hrsg.: AMA (2024)
Verschleißfreie Impedanzspektroskopie von Wälzlagern.
22. GMA/ITG-Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2024. Nürnberg, Germany (11.-12.06.2024)
doi: 10.5162/sensoren2024/D4.1
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Peters, Julian ; Herbst, Felix ; Riehl, David ; Chadda, Romol ; Hofmann, Klaus ; Kupnik, Mario ; Matthiesen, Sven
Hrsg.: Schlecht, Berthold (2024)
Sensorintegrierende Schrauben: Bauraumidentifikation und -ausnutzung.
Dresdner Maschinenelemente Kolloquium (DMK 2024). Dresden, Germany (14.05.2024 - 15.05.2024)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Keil, Ferdinand ; Riehl, David ; Hofmann, Klaus (2022)
Statistische Auswertung von Lebensdaueruntersuchungen an elektronischen Baugruppen mit Python.
11. DVS/GMM-Fachtagung. Fellbach, Germany (14.06.2022-15.06.2022)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Englisch

Herbst, Felix ; Chadda, Romol ; Peters, Julian ; Riehl, David ; Hartmann, Claas ; Suppelt, Sven ; Breimann, Richard ; Kirchner, Eckhard ; Hofmann, Klaus ; Matthiesen, Sven ; Kupnik, Mario
Hrsg.: IEEE (2024)
Sensor-integrating Bolt for Multi-axial Force Measurement.
In: IEEE Sensors Journal, 24 (17)
doi: 10.1109/JSEN.2024.3427833
Artikel, Bibliographie

Leiacker, Dirk ; Riehl, David ; Korner, Dominic ; Hofmann, Klaus (2024)
Ultrasonic Wake-Up Receiver for An Ultra-Low Power Communication Platform.
12. GMM-Fachtagung - Energieautonome Sensorsysteme (EASS 2024). Freiburg, Germany (19.-20.03.2024)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Peters, Julian ; Mirbach, Nathanael ; Herbst, Felix ; Riehl, David ; Kupnik, Mario ; Hofmann, Klaus ; Matthiesen, Sven (2024)
Overcoming Conflicts of Objectives Between Sensory and Mechanical Domain in the Development of Sensor-Integrating Machine Elements Using the Example of Bolts.
In: IEEE Access, 12
doi: 10.1109/ACCESS.2024.3423674
Artikel, Bibliographie

Kirchner, Eckhard ; Wallmersperger, Thomas ; Gwosch, Thomas ; Menning, Johannes D. M. ; Peters, Julian ; Breimann, Richard ; Kraus, Benjamin ; Welzbacher, Peter ; Küchenhof, Jan ; Krause, Dieter ; Knoll, Erich ; Otto, Michael ; Muhammedi, Benjamin ; Seltmann, Stephanie ; Hasse, Alexander ; Schäfer, Günter ; Lohrengel, Armin ; Thielen, Stefan ; Stiemcke, Yvo ; Koch, Oliver ; Ewert, Arthur ; Rosenlöcher, Thomas ; Berthold, Schlecht ; Prokopchuk, Artem ; Henke, E.-F. Markus ; Herbst, Felix ; Matthiesen, Sven ; Riehl, David ; Keil, Ferdinand ; Hofmann, Klaus ; Pape, Florian ; Konopka, Dennis ; Poll, Gerhard ; Steppeler, Tobias ; Ottermann, Rico ; Dencker, Folke ; Wurz, Marc C. ; Puchtler, Steffen ; Baszenski, Thao ; Winnertz, Martin ; Jacobs, Georg ; Lehmann, Benjamin ; Stahl, Karsten (2024)
A review on sensor-integrating machine elements.
In: Advanced Sensor Research, 3 (4)
doi: 10.1002/adsr.202300113
Artikel, Bibliographie

Riehl, David ; Korner, Dominic ; Keil, Ferdinand ; Peters, Julian ; Matthiesen, Sven ; Hofmann, Klaus (2024)
Flexible Modular Electronic Platform for Sensor-Integrating Bolts.
12. GMM/DVS-Fachtagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik (EBL2024). Fellbach, Germany (05.-06.03.2024)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Philipp, Gebhart ; Riehl, David ; Hofmann, Klaus (2024)
Design and Validation of an FPGA Adapter Board for High-Speed Testing of DRAM Memory ICs.
36. Workshop Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen (TuZ 2024). Darmstadt, Germany (25.-27.02.2024)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Oster, Timo ; Riehl, David ; Rath, Marcel ; Hofmann, Klaus (2023)
A Digital Post-Distortion Procedure for Improving the Accuracy of Ultra-Wideband RF Frontends.
2023 URSI Kleinheubacher Tagung. Miltenberg, Germany (26.09.2023-28.09.2023)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Korner, Dominic ; Riehl, David ; Hofmann, Klaus (2023)
Ultrasonic Energy Harvesting and Communication ASIC for Sensor-Integrated Machine Elements.
MikroSystemTechnik Kongress 2023. Dresden, Germany (23.10.2023 - 25.10.2023)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Riehl, David ; Keil, Ferdinand ; Hofmann, Klaus (2023)
From breadboard to complex electronic systems - introducing a heterogenous group of undergrad students to design and analysis of electronic circuits.
53rd IEEE ASEE Frontiers in Education Conference (FIE 2023). College Station, USA (18.10.2023-21.10.2023)
doi: 10.1109/FIE58773.2023.10343516
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Riehl, David ; Oster, Timo ; Zidan, Mohammad ; Hofmann, Klaus (2023)
Design and Validation of Custom Stacked-PCB Interposers for Acquisition of High-Speed Signals.
35. ITG/GMM/GI -Workshop Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen (TuZ 2023). Erfurt, Germany (26.02.2023-28.02.2023)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Herbst, Felix ; Chadda, Romol ; Hartmann, Claas ; Peters, Julian ; Riehl, David ; Gwosch, Thomas ; Hofmann, Klaus ; Matthiesen, Sven ; Kupnik, Mario (2022)
Multi-axis Force Sensor for Sensor-integrating Bolts.
2022 IEEE Sensors. Dallas, USA (30.10.2022-02.11.2022)
doi: 10.1109/SENSORS52175.2022.9967220
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Peters, Julian ; Zimmerer, Christoph ; Gwosch, Thomas ; Herbst, Felix ; Hartmann, Claas ; Chadda, Romol ; Riehl, David ; Keil, Ferdinand ; Kupnik, Mario ; Hofmann, Klaus ; Matthiesen, Sven (2022)
Test-driven Development to Overcome Challenges in the Design of Sensor-integrating Machine Elements.
33rd Symposium Design for X (DFX2022). Hamburg, Germany (22.09.2022-23.09.2022)
doi: 10.35199/dfx2022.12
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Reuter, Maximilian ; Lee, Dakyung ; Riehl, David ; Hofmann, Klaus (2022)
Quick Compact Model Development Through Slow Transient Simulation: An Alternative Approach to Table Models for Emerging Nanodevices.
20th IEEE Interregional NEWCAS Conference (NEWCAS 2022). Quebec City, Canada (19.06.2022-22.06.2022)
doi: 10.1109/NEWCAS52662.2022.9842125
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Riehl, David ; Hofmann, Klaus (2022)
Modeling the Impact of BGA-Sockets on Signal Integrity in High-Speed Testing of Memory Components with the help of CST-Studio Full Field EM Simulations.
SIMULIA Regional User Meeting EUROCENTRAL 2022. Hanau, Germany (03.05.2022-05.05.2022)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Riehl, David ; Philipp, Gebhart ; Klaus, Hofmann (2022)
An Automated Test Approach for Measuring the Degradation of Individual Contacts in BGA Sockets.
34. Workshop Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen (TuZ 2022). Bremerhaven, Germany (27.02.2022-01.03.2022)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Riehl, David ; Herold, Martin ; Keil, Ferdinand ; Hofmann, Klaus (2022)
Discrete Low-Cost Implementation of Inductive Energy and Data Transmission for Deeply Integrated Sensor Systems.
11. GMM-Fachtagung Energie Autonome Sensorsysteme (EASS 2022). Erfurt, Germany (05.07.2022-06.07.2022)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Keil, Ferdinand ; Riehl, David ; Hofmann, Klaus (2021)
Converting an Undergrad-Lab to an Interactive E-Learning Experience That Enables Student Teamwork.
Frontiers in Education Conference 2021. Lincoln, USA (13.10.2021-16.10.2021)
doi: 10.1109/FIE49875.2021.9637206
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Roustaie, Farough ; Quednau, Sebastian ; Weissenborn, Florian ; Birlem, Olav ; Riehl, David ; Ding, Xiang ; Kramer, Andreas ; Hofmann, Klaus (2021)
Room Temperature KlettWelding Interconnect Technology for High Performance CMOS Logic.
71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2021). virtual Conference (01.07.2021-04.07.2021)
doi: 10.1109/ECTC32696.2021.00069
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie