Roustaie, Farough ; Quednau, Sebastian ; Weissenborn, Florian ; Birlem, Olav ; Riehl, David ; Ding, Xiang ; Kramer, Andreas ; Hofmann, Klaus (2021)
Room Temperature KlettWelding Interconnect Technology for High Performance CMOS Logic.
71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2021). virtual Conference (01.06.-04.07.2021)
doi: 10.1109/ECTC32696.2021.00069
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie
| Typ des Eintrags: | Konferenzveröffentlichung |
|---|---|
| Erschienen: | 2021 |
| Autor(en): | Roustaie, Farough ; Quednau, Sebastian ; Weissenborn, Florian ; Birlem, Olav ; Riehl, David ; Ding, Xiang ; Kramer, Andreas ; Hofmann, Klaus |
| Art des Eintrags: | Bibliographie |
| Titel: | Room Temperature KlettWelding Interconnect Technology for High Performance CMOS Logic |
| Sprache: | Englisch |
| Publikationsjahr: | 10 August 2021 |
| Verlag: | IEEE |
| Buchtitel: | Proceedings: IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference: ECTC 2021 |
| Veranstaltungstitel: | 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2021) |
| Veranstaltungsort: | virtual Conference |
| Veranstaltungsdatum: | 01.06.-04.07.2021 |
| DOI: | 10.1109/ECTC32696.2021.00069 |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Datentechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Datentechnik > Integrierte Elektronische Systeme (IES) |
| Hinterlegungsdatum: | 23 Aug 2021 07:32 |
| Letzte Änderung: | 23 Aug 2021 07:32 |
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