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Electrothermal Simulation of Bonding Wire Degradation under Uncertain Geometries

Casper, Thorben ; De Gersem, Herbert ; Gillon, Renaud ; Gotthans, Tomas ; Kratochvíl, Tomáš ; Meuris, Peter ; Schöps, Sebastian
Hrsg.: Fanucci, Luca ; Teich, Jürgen (2016)
Electrothermal Simulation of Bonding Wire Degradation under Uncertain Geometries.
In: Proceedings of the 2016 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE)
Buchkapitel, Bibliographie

Typ des Eintrags: Buchkapitel
Erschienen: 2016
Herausgeber: Fanucci, Luca ; Teich, Jürgen
Autor(en): Casper, Thorben ; De Gersem, Herbert ; Gillon, Renaud ; Gotthans, Tomas ; Kratochvíl, Tomáš ; Meuris, Peter ; Schöps, Sebastian
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: Electrothermal Simulation of Bonding Wire Degradation under Uncertain Geometries
Sprache: Deutsch
Publikationsjahr: April 2016
Verlag: IEEE
Buchtitel: Proceedings of the 2016 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE)
Veranstaltungstitel: Proceedings of the 2016 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE)
URL / URN: http://ieeexplore.ieee.org/document/7459510
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Zusätzliche Informationen:

TEMF-Pub-DB TEMF002530

Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (ab 01.01.2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder)
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (ab 01.01.2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder) > Computational Engineering (ab 01.01.2019 umbenannt in Computational Electromagnetics)
Exzellenzinitiative
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE)
Hinterlegungsdatum: 10 Apr 2017 21:51
Letzte Änderung: 03 Jun 2018 21:28
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