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Electrothermal Simulation of Bonding Wire Degradation under Uncertain Geometries

Casper, Thorben ; De Gersem, Herbert ; Gillon, Renaud ; Gotthans, Tomas ; Kratochvíl, Tomáš ; Meuris, Peter ; Schöps, Sebastian
Fanucci, Luca ; Teich, Jürgen (eds.) :

Electrothermal Simulation of Bonding Wire Degradation under Uncertain Geometries.
[Online-Edition: http://ieeexplore.ieee.org/document/7459510]
In: Proceedings of the 2016 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE). IEEE , pp. 1297-1302. ISBN 978-3-9815370-6-2
[Buchkapitel] , (2016)

Offizielle URL: http://ieeexplore.ieee.org/document/7459510
Typ des Eintrags: Buchkapitel
Erschienen: 2016
Herausgeber: Fanucci, Luca ; Teich, Jürgen
Autor(en): Casper, Thorben ; De Gersem, Herbert ; Gillon, Renaud ; Gotthans, Tomas ; Kratochvíl, Tomáš ; Meuris, Peter ; Schöps, Sebastian
Titel: Electrothermal Simulation of Bonding Wire Degradation under Uncertain Geometries
Sprache: Deutsch
Buchtitel: Proceedings of the 2016 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE)
Verlag: IEEE
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder > Computational Engineering
Exzellenzinitiative
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE)
Veranstaltungstitel: Proceedings of the 2016 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE)
Hinterlegungsdatum: 10 Apr 2017 21:51
Offizielle URL: http://ieeexplore.ieee.org/document/7459510
Zusätzliche Informationen:

TEMF-Pub-DB TEMF002530

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