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Maesurement of the mechanical stability of semiconductor line structures in drying liquids with application to pattern collapse

Peter, D. ; Dalmer, M. ; Lechner, A. ; Gigler, A. M. ; Stark, R. W. ; Bensch, W. (2011)
Maesurement of the mechanical stability of semiconductor line structures in drying liquids with application to pattern collapse.
In: J. Micromech. Microeng., 21
Artikel, Bibliographie

Typ des Eintrags: Artikel
Erschienen: 2011
Autor(en): Peter, D. ; Dalmer, M. ; Lechner, A. ; Gigler, A. M. ; Stark, R. W. ; Bensch, W.
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: Maesurement of the mechanical stability of semiconductor line structures in drying liquids with application to pattern collapse
Sprache: Englisch
Publikationsjahr: 2011
Titel der Zeitschrift, Zeitung oder Schriftenreihe: J. Micromech. Microeng.
Jahrgang/Volume einer Zeitschrift: 21
Fachbereich(e)/-gebiet(e): Exzellenzinitiative
Exzellenzinitiative > Exzellenzcluster
Zentrale Einrichtungen
Exzellenzinitiative > Exzellenzcluster > Center of Smart Interfaces (CSI)
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Hinterlegungsdatum: 12 Jan 2011 12:34
Letzte Änderung: 03 Jun 2018 21:24
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