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Konferenzveröffentlichung
Roustaie, Farough ; Quednau, Sebastian ; Weissenborn, Florian ; Birlem, Olav ; Riehl, David ; Ding, Xiang ; Kramer, Andreas ; Hofmann, Klaus (2021)
Room Temperature KlettWelding Interconnect Technology for High Performance CMOS Logic.
71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2021). virtual Conference (01.07.2021-04.07.2021)
doi: 10.1109/ECTC32696.2021.00069
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie
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