Deutsch

Hülsebrock, Moritz (2023)
Methode zur parametrischen globalen Modellordnungsreduktion für eine effiziente Validierung dynamischer Systeme.
Technische Universität Darmstadt
doi: 10.26083/tuprints-00022844
Dissertation, Erstveröffentlichung, Verlagsversion

Hülsebrock, Moritz ; Herrnberger, Maximilian ; Atzrodt, Heiko ; Adams, Christian ; Lichtinger, Roland (2020)
Identifikation des vibroakustischen Verhaltens von Leiterplatten.
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Herrnberger, Maximilian ; Hülsebrock, Moritz (2019)
Akustische Anregungsquellen in hochintegrierten Leistungselektroniken mobiler Antriebe.
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Englisch

Schmidt, Hendrik ; Käß, Markus ; Lichtinger, Roland ; Hülsebrock, Moritz (2024)
Concept for a simulation-based reilability assessment at the system level of printed circuit boards.
25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems. Catania (07.04.2024 - 10.04.2024)
doi: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491430
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Käß, Markus ; Schmidt, Hendrik ; Hülsebrock, Moritz ; Lichtinger, Roland ; Bein, Thilo (2024)
Solder fatigue life modeling of QFN components based on design of experiments.
In: Microelectronics Reliability, 152
doi: 10.1016/j.microrel.2023.115297
Artikel, Bibliographie

Hülsebrock, Moritz ; Schmidt, Hendrik ; Stoll, Georg ; Atzrodt, Heiko (2023)
Hierachical Bayesian networks for predicting the structural behavior of coupled systems.
In: SAE International Journal of Advances and Current Practices in Mobility, 5 (2)
doi: 10.4271/2022-01-0942
Artikel, Bibliographie

Käß, Markus ; Schmidt, Hendrik ; Hülsebrock, Moritz ; Lichtinger, Roland (2022)
Effect of ambient temperature variation on solder joint reliability under harmonic vibration loading.
ISMA2022. Leuven (12.09.2022 - 14.09.2022)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Schmidt, Hendrik ; Käß, Markus ; Lichtinger, Roland ; Hülsebrock, Moritz (2022)
Hierarchical Bayesian model for simulating the mechanical behavior of bare printed circuit boards with fixing.
ECCOMAS Congress 2022 - 8th European Congress on Computational Methods in Applied Sciences and Engineering. Oslo (05.06.2022 - 09.06.2022)
doi: 10.23967/eccomas.2022.136
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie