TU Darmstadt / ULB / TUbiblio

Determining Bond Wire Temperatures in Electronic Devices by a 1D-3D Coupling Approach

Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian
Dyczij-Edlinger, Romanus (ed.) :

Determining Bond Wire Temperatures in Electronic Devices by a 1D-3D Coupling Approach.
[Online-Edition: https://www.kh2017.de]
In: URSI Kleinheubacher Tagung (KHB 2017), Miltenberg. Miltenberg
[Konferenz- oder Workshop-Beitrag], (2017)

Offizielle URL: https://www.kh2017.de
Typ des Eintrags: Konferenz- oder Workshop-Beitrag (Keine Angabe)
Erschienen: 2017
Herausgeber: Dyczij-Edlinger, Romanus
Autor(en): Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian
Titel: Determining Bond Wire Temperatures in Electronic Devices by a 1D-3D Coupling Approach
Sprache: Englisch
Ort: Miltenberg
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder > Computational Engineering
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE)
Veranstaltungstitel: URSI Kleinheubacher Tagung (KHB 2017)
Veranstaltungsort: Miltenberg
Hinterlegungsdatum: 23 Sep 2017 16:15
Offizielle URL: https://www.kh2017.de
Export:

Optionen (nur für Redakteure)

Eintrag anzeigen Eintrag anzeigen