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Determining Bond Wire Temperatures in Electronic Devices by a 1D-3D Coupling Approach

Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian
Dyczij-Edlinger, Romanus (ed.) :

Determining Bond Wire Temperatures in Electronic Devices by a 1D-3D Coupling Approach.
[Online-Edition: https://www.kh2017.de]
In: URSI Kleinheubacher Tagung (KHB 2017), Miltenberg. Miltenberg
[ Konferenzveröffentlichung] , (2017)

Offizielle URL: https://www.kh2017.de
Typ des Eintrags: Konferenzveröffentlichung ( nicht bekannt)
Erschienen: 2017
Herausgeber: Dyczij-Edlinger, Romanus
Autor(en): Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian
Titel: Determining Bond Wire Temperatures in Electronic Devices by a 1D-3D Coupling Approach
Sprache: Englisch
Ort: Miltenberg
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder) > Computational Engineering (2019 umbenannt in Computational Electromagnetics)
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE)
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder)
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen
Exzellenzinitiative
Veranstaltungstitel: URSI Kleinheubacher Tagung (KHB 2017)
Veranstaltungsort: Miltenberg
Hinterlegungsdatum: 23 Sep 2017 16:15
Offizielle URL: https://www.kh2017.de
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