Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian
Dyczij-Edlinger, Romanus (ed.)
:
Determining Bond Wire Temperatures in Electronic Devices by a 1D-3D Coupling Approach.
[Online-Edition: https://www.kh2017.de]
In: URSI Kleinheubacher Tagung (KHB 2017), Miltenberg.
Miltenberg
[Konferenz- oder Workshop-Beitrag], (2017)
Offizielle URL: https://www.kh2017.de
| Typ des Eintrags: | Konferenz- oder Workshop-Beitrag (Keine Angabe) |
|---|---|
| Erschienen: | 2017 |
| Herausgeber: | Dyczij-Edlinger, Romanus |
| Autor(en): | Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian |
| Titel: | Determining Bond Wire Temperatures in Electronic Devices by a 1D-3D Coupling Approach |
| Sprache: | Englisch |
| Ort: | Miltenberg |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder > Computational Engineering Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE) |
| Veranstaltungstitel: | URSI Kleinheubacher Tagung (KHB 2017) |
| Veranstaltungsort: | Miltenberg |
| Hinterlegungsdatum: | 23 Sep 2017 16:15 |
| Offizielle URL: | https://www.kh2017.de |
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