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Determining Bond Wire Temperatures in Electronic Devices by a 1D-3D Coupling Approach

Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian
Hrsg.: Dyczij-Edlinger, Romanus (2017)
Determining Bond Wire Temperatures in Electronic Devices by a 1D-3D Coupling Approach.
URSI Kleinheubacher Tagung (KHB 2017). Miltenberg
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Typ des Eintrags: Konferenzveröffentlichung
Erschienen: 2017
Herausgeber: Dyczij-Edlinger, Romanus
Autor(en): Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: Determining Bond Wire Temperatures in Electronic Devices by a 1D-3D Coupling Approach
Sprache: Englisch
Publikationsjahr: September 2017
Ort: Miltenberg
Veranstaltungstitel: URSI Kleinheubacher Tagung (KHB 2017)
Veranstaltungsort: Miltenberg
URL / URN: https://www.kh2017.de
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (ab 01.01.2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder) > Computational Engineering (ab 01.01.2019 umbenannt in Computational Electromagnetics)
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE)
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (ab 01.01.2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder)
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen
Exzellenzinitiative
Hinterlegungsdatum: 23 Sep 2017 16:15
Letzte Änderung: 23 Sep 2017 16:15
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