Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian
Jung, Hyun-Kyo (ed.)
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An Electrothermal 1D-3D Coupling Approach for Thin Wires in Microelectronic Chip Packages.
[Online-Edition: http://www.compumag2017.com]
In: 21th Conference on the Computation of Electromagnetic Fields, Daejeon, Korea.
Daejeon, Korea
[Konferenz- oder Workshop-Beitrag], (2017)
Offizielle URL: http://www.compumag2017.com
| Typ des Eintrags: | Konferenz- oder Workshop-Beitrag (Keine Angabe) |
|---|---|
| Erschienen: | 2017 |
| Herausgeber: | Jung, Hyun-Kyo |
| Autor(en): | Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian |
| Titel: | An Electrothermal 1D-3D Coupling Approach for Thin Wires in Microelectronic Chip Packages |
| Sprache: | Englisch |
| Ort: | Daejeon, Korea |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder > Computational Engineering Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE) |
| Veranstaltungstitel: | 21th Conference on the Computation of Electromagnetic Fields |
| Veranstaltungsort: | Daejeon, Korea |
| Hinterlegungsdatum: | 23 Sep 2017 16:14 |
| Offizielle URL: | http://www.compumag2017.com |
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