An Electrothermal 1D-3D Coupling Approach for Thin Wires in Microelectronic Chip Packages

Offizielle URL: http://www.compumag2017.com

Typ des Eintrags:	Konferenzveröffentlichung ( nicht bekannt)
Erschienen:	2017
Herausgeber:	Jung, Hyun-Kyo
Autor(en):	Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian
Titel:	An Electrothermal 1D-3D Coupling Approach for Thin Wires in Microelectronic Chip Packages
Sprache:	Englisch
Ort:	Daejeon, Korea
Fachbereich(e)/-gebiet(e):	18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder) > Computational Engineering (2019 umbenannt in Computational Electromagnetics) Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE) 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder) Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen Exzellenzinitiative
Veranstaltungstitel:	21th Conference on the Computation of Electromagnetic Fields
Veranstaltungsort:	Daejeon, Korea
Hinterlegungsdatum:	23 Sep 2017 16:14
Offizielle URL:	http://www.compumag2017.com
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