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An Electrothermal 1D-3D Coupling Approach for Thin Wires in Microelectronic Chip Packages

Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian
Jung, Hyun-Kyo (ed.) :

An Electrothermal 1D-3D Coupling Approach for Thin Wires in Microelectronic Chip Packages.
[Online-Edition: http://www.compumag2017.com]
In: 21th Conference on the Computation of Electromagnetic Fields, Daejeon, Korea. Daejeon, Korea
[Konferenz- oder Workshop-Beitrag], (2017)

Offizielle URL: http://www.compumag2017.com
Typ des Eintrags: Konferenz- oder Workshop-Beitrag (Keine Angabe)
Erschienen: 2017
Herausgeber: Jung, Hyun-Kyo
Autor(en): Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian
Titel: An Electrothermal 1D-3D Coupling Approach for Thin Wires in Microelectronic Chip Packages
Sprache: Englisch
Ort: Daejeon, Korea
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder > Computational Engineering
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE)
Veranstaltungstitel: 21th Conference on the Computation of Electromagnetic Fields
Veranstaltungsort: Daejeon, Korea
Hinterlegungsdatum: 23 Sep 2017 16:14
Offizielle URL: http://www.compumag2017.com
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