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An Electrothermal 1D-3D Coupling Approach for Thin Wires in Microelectronic Chip Packages

Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian
Hrsg.: Jung, Hyun-Kyo (2017)
An Electrothermal 1D-3D Coupling Approach for Thin Wires in Microelectronic Chip Packages.
21th Conference on the Computation of Electromagnetic Fields. Daejeon, Korea
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Typ des Eintrags: Konferenzveröffentlichung
Erschienen: 2017
Herausgeber: Jung, Hyun-Kyo
Autor(en): Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: An Electrothermal 1D-3D Coupling Approach for Thin Wires in Microelectronic Chip Packages
Sprache: Englisch
Publikationsjahr: Juni 2017
Ort: Daejeon, Korea
Veranstaltungstitel: 21th Conference on the Computation of Electromagnetic Fields
Veranstaltungsort: Daejeon, Korea
URL / URN: http://www.compumag2017.com
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (ab 01.01.2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder) > Computational Engineering (ab 01.01.2019 umbenannt in Computational Electromagnetics)
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE)
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (ab 01.01.2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder)
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen
Exzellenzinitiative
Hinterlegungsdatum: 23 Sep 2017 16:14
Letzte Änderung: 23 Sep 2017 16:20
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