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Determination of Bond Wire Failure Probabilities in Microelectronic Packages

Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian :
Determination of Bond Wire Failure Probabilities in Microelectronic Packages.
[Online-Edition: https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2016.7748645]
In: 22nd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC). , pp. 39-44.
[Buchkapitel] , (2016)

Offizielle URL: https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2016.7748645
Typ des Eintrags: Buchkapitel
Erschienen: 2016
Autor(en): Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian
Titel: Determination of Bond Wire Failure Probabilities in Microelectronic Packages
Sprache: Englisch
Buchtitel: 22nd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder > Computational Engineering
Exzellenzinitiative
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen
Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE)
Veranstaltungstitel: 22nd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
Hinterlegungsdatum: 04 Apr 2017 15:22
Offizielle URL: https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2016.7748645
Zusätzliche Informationen:

TEMF-Pub-DB TEMF002596

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