Determination of Bond Wire Failure Probabilities in Microelectronic Packages

Typ des Eintrags:	Buchkapitel
Erschienen:	2016
Autor(en):	Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian
Titel:	Determination of Bond Wire Failure Probabilities in Microelectronic Packages
Sprache:	Englisch
Buchtitel:	22nd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
Fachbereich(e)/-gebiet(e):	18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder > Computational Engineering Exzellenzinitiative Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE)
Veranstaltungstitel:	22nd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
Hinterlegungsdatum:	04 Apr 2017 15:22
Offizielle URL:	https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2016.7748645
Zusätzliche Informationen:	TEMF-Pub-DB TEMF002596
Verwandte URLs:	https://arxiv.org/abs/1609.06187
Export:

Eintrag anzeigen