Determination of Bond Wire Failure Probabilities in Microelectronic Packages

Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian (2016)
Determination of Bond Wire Failure Probabilities in Microelectronic Packages.
22nd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC). Budapest (21.09.2016-23.09.2016)
doi: 10.1109/THERMINIC.2016.7748645
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

URL / URN: https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2016.7748645

Typ des Eintrags:	Konferenzveröffentlichung
Erschienen:	2016
Autor(en):	Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; Schöps, Sebastian
Art des Eintrags:	Bibliographie
Titel:	Determination of Bond Wire Failure Probabilities in Microelectronic Packages
Sprache:	Englisch
Publikationsjahr:	September 2016
Ort:	Budapest
Veranstaltungstitel:	22nd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
Veranstaltungsort:	Budapest
Veranstaltungsdatum:	21.09.2016-23.09.2016
DOI:	10.1109/THERMINIC.2016.7748645
URL / URN:	https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2016.7748645
Zugehörige Links:	https://arxiv.org/abs/1609.06187
Zusätzliche Informationen:	TEMF-Pub-DB TEMF002596
Fachbereich(e)/-gebiet(e):	18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (ab 01.01.2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder) 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (ab 01.01.2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder) > Computational Engineering (ab 01.01.2019 umbenannt in Computational Electromagnetics) Exzellenzinitiative Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE)
Hinterlegungsdatum:	04 Apr 2017 15:22
Letzte Änderung:	23 Jul 2019 13:49
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