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Switchable adhesion for wafer-handling based on dielectric elastomer stack transducers

Grotepaß, Tanja ; Butz, Janis ; Förster-Zügel, Florentine ; Schlaak, Helmut F. (2016)
Switchable adhesion for wafer-handling based on dielectric elastomer stack transducers.
Smart Structures / NDE. Electroactive Polymer Actuators and Devices (EAPAD) 2016. Las Vegas, US
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Typ des Eintrags: Konferenzveröffentlichung
Erschienen: 2016
Autor(en): Grotepaß, Tanja ; Butz, Janis ; Förster-Zügel, Florentine ; Schlaak, Helmut F.
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: Switchable adhesion for wafer-handling based on dielectric elastomer stack transducers
Sprache: Englisch
Publikationsjahr: März 2016
Buchtitel: Proceedings of SPIE
Band einer Reihe: 9798
Veranstaltungstitel: Smart Structures / NDE. Electroactive Polymer Actuators and Devices (EAPAD) 2016
Veranstaltungsort: Las Vegas, US
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Mikrotechnik und Elektromechanische Systeme
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Elektromechanische Konstruktionen (aufgelöst 18.12.2018)
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
Hinterlegungsdatum: 02 Mai 2016 07:46
Letzte Änderung: 02 Mai 2016 07:46
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