Winterstein, Thomas ; Schlaak, Helmut F. (2013)
Charakterisierung des Schrumpfs von SU-8 für intrinsisch vorgespannte Mikrostrukturen.
Mikrosystemtechnikkongress 2013. Aachen, Deutschland (14.10.2013-16.10.2013)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie
Kurzbeschreibung (Abstract)
In dieser Arbeit werden die Schichtspannungen und der Schrumpf von 300 µm dicken SU-8-Strukturen in Abhängigkeit der Prozessparameter untersucht. In einer Versuchsreihe werden der Restlösemittelgehalt nach Softbake (1 %, 5 %), die Postbaketemperatur (60°C, 95°C und 120°C) und die Hardbaketemperatur (225°C) variiert. Es werden Schichtspannungen von [13,87…21,57] MPa und ein Schrumpf von [0,46…0,72] % erzielt. Über die Softbakezeit und die Postbaketemperatur werden Schichtspannungen gezielt erzeugt, der abschließende Hardbake stellt unabhängig von den vorherigen Prozessparametern einen einheitlichen Vernetzungsgrad her. Damit sind vorgespannte SU-8-Strukturen fertigbar, die nach Prozessende einheitlichen E-Modul, Bruchdehnung und thermischen Ausdehnungskoeffizient aufweisen.
| Typ des Eintrags: | Konferenzveröffentlichung | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Erschienen: | 2013 | ||||
| Autor(en): | Winterstein, Thomas ; Schlaak, Helmut F. | ||||
| Art des Eintrags: | Bibliographie | ||||
| Titel: | Charakterisierung des Schrumpfs von SU-8 für intrinsisch vorgespannte Mikrostrukturen | ||||
| Sprache: | Deutsch | ||||
| Publikationsjahr: | 14 Oktober 2013 | ||||
| Buchtitel: | Proceedings - MikroSystemTechnik Kongress 2013 | ||||
| Veranstaltungstitel: | Mikrosystemtechnikkongress 2013 | ||||
| Veranstaltungsort: | Aachen, Deutschland | ||||
| Veranstaltungsdatum: | 14.10.2013-16.10.2013 | ||||
| Zugehörige Links: | |||||
| Kurzbeschreibung (Abstract): | In dieser Arbeit werden die Schichtspannungen und der Schrumpf von 300 µm dicken SU-8-Strukturen in Abhängigkeit der Prozessparameter untersucht. In einer Versuchsreihe werden der Restlösemittelgehalt nach Softbake (1 %, 5 %), die Postbaketemperatur (60°C, 95°C und 120°C) und die Hardbaketemperatur (225°C) variiert. Es werden Schichtspannungen von [13,87…21,57] MPa und ein Schrumpf von [0,46…0,72] % erzielt. Über die Softbakezeit und die Postbaketemperatur werden Schichtspannungen gezielt erzeugt, der abschließende Hardbake stellt unabhängig von den vorherigen Prozessparametern einen einheitlichen Vernetzungsgrad her. Damit sind vorgespannte SU-8-Strukturen fertigbar, die nach Prozessende einheitlichen E-Modul, Bruchdehnung und thermischen Ausdehnungskoeffizient aufweisen. |
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| Alternatives oder übersetztes Abstract: |
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| Freie Schlagworte: | SU-8 2000, Schrumpf, Schwund, Schichtspannung, Versuchsreihe, Restlösemittelgehalt, Vernetzung, mechanische Eigenschaften | ||||
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Elektromechanische Konstruktionen (aufgelöst 18.12.2018) 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Mikrotechnik und Elektromechanische Systeme |
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| Hinterlegungsdatum: | 04 Feb 2014 10:00 | ||||
| Letzte Änderung: | 26 Jan 2024 10:17 | ||||
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