Käß, Markus ; Schmidt, Hendrik ; Hülsebrock, Moritz ; Lichtinger, Roland ; Bein, Thilo (2024)
Solder fatigue life modeling of QFN components based on design of experiments.
In: Microelectronics Reliability, 152
doi: 10.1016/j.microrel.2023.115297
Artikel, Bibliographie
| Typ des Eintrags: | Artikel |
|---|---|
| Erschienen: | 2024 |
| Autor(en): | Käß, Markus ; Schmidt, Hendrik ; Hülsebrock, Moritz ; Lichtinger, Roland ; Bein, Thilo |
| Art des Eintrags: | Bibliographie |
| Titel: | Solder fatigue life modeling of QFN components based on design of experiments |
| Sprache: | Englisch |
| Publikationsjahr: | 2024 |
| Verlag: | Elsevier |
| Titel der Zeitschrift, Zeitung oder Schriftenreihe: | Microelectronics Reliability |
| Jahrgang/Volume einer Zeitschrift: | 152 |
| DOI: | 10.1016/j.microrel.2023.115297 |
| ID-Nummer: | Artikel-ID: 115297 |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 16 Fachbereich Maschinenbau 16 Fachbereich Maschinenbau > Fachgebiet Systemzuverlässigkeit, Adaptronik und Maschinenakustik (SAM) |
| Hinterlegungsdatum: | 08 Aug 2024 08:29 |
| Letzte Änderung: | 08 Aug 2024 12:26 |
| PPN: | 520442555 |
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