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Ultra-Low-Voltage CMUTs and Innovative Acoustic Coupling for Touch and Fill Level Sensing

Merbeler, Fabian (2024)
Ultra-Low-Voltage CMUTs and Innovative Acoustic Coupling for Touch and Fill Level Sensing.
Technische Universität Darmstadt
doi: 10.26083/tuprints-00027634
Dissertation, Erstveröffentlichung, Verlagsversion

Kurzbeschreibung (Abstract)

Ultrasound is a well-established sensing method in various industries and applications like medical imaging, underwater sonars, non-destructive testing, parking sensors in cars, flow metering, and many more. Compared to radar and optical approaches, ultrasound systems are more cost-effective, less complex, and can penetrate virtually any kind of material. The last three decades showed the rise of micromachined ultrasonic transducers (MUT), utilizing processes of the semiconductor industry.

One type of MUTs is capacitive micromachined ultrasonic transducers (CMUTs), which offer many advantages over piezoelectric MUTs (PMUT). Therefore, CMUTs are the central device for the research conducted in this thesis.

Based on the existing literature on CMUTs, the research question addresses three areas to utilize the full potential of CMUTs: 1. A more efficient CMUT with reduced bias voltages as well as optimized output pressures. 2. A dedicated acoustic coupling approach is necessary to introduce CMUTs into real applications. There is little research in this area, but it is essential for commercialization. 3. Novel applications need to be demonstrated to prove the feasibility and advantages of CMUTs beyond medical imaging.

To achieve these goals, two key CMUT features are introduced: a relatively small vacuum gap and a piston stiffening on the top side of the movable plate. The designs are implemented in Infineon's sacrificial release technology. Two CMUT generations are characterized for resonance, pull-in voltage, and acoustic output on a newly-developed hydrophone setup. Due to the piston stiffening, an increase of TX sensitivity of 7.8 kPa/V to 24.8 kPa/V is found for the same plate diameter. However, the pull-in voltage of 7.4 V without piston and 25V with piston is low compared to 30 V up to over 100 V in recent literature.

Acoustic coupling is realized with a silicone film and a low-shrinking epoxy inside a pre-molded package, allowing for efficient clamp-on application to many acoustically hard surfaces. The design, material choice, processing, and acoustic impedance matching are discussed. An universal impedance matching scheme for plastics and metals is introduced, further incorporating wide-band width capabilities.

Last, two novel use cases are demonstrated: through-wall fill level sensing and touch sensing through a surface, both with ultrasound pulses. Both are conducted through metal and additionally through a plastics-metal decor panel for touch detection. The system response concerning package echoes is analyzed and allows for time-of-flight fill level measurement through ~4 mm aluminum from a water height of 2.3 mm up to >610mm, limited by the setup solely. Pulse-echo touch experiments show a maximum signal difference of the surface echoes between touch and no-touch of 19.2 % for aluminum, and manifold frequency-dependent standing wave phenomena in the decor panel.

In conclusion, the research presented with this thesis advances the application of CMUTs and their design for low-voltage operation, together with an universal and wide-band acoustic coupling concept. Further research is advised for an extended study of acoustic coupling materials, and the investigation of package design with thin-film acoustics, e.g. to suppress package echoes and improve reproducibility in sample building. Moreover, the CMUT design space may be elaborated further, e.g. for wider pistons combined with smaller gaps. Ultimately, more refined signal processing, on-the-edge processing, and ASIC-integration should be investigated.

Typ des Eintrags: Dissertation
Erschienen: 2024
Autor(en): Merbeler, Fabian
Art des Eintrags: Erstveröffentlichung
Titel: Ultra-Low-Voltage CMUTs and Innovative Acoustic Coupling for Touch and Fill Level Sensing
Sprache: Englisch
Referenten: Kupnik, Prof. Dr. Mario ; Schrag, Prof. Dr. Gabriele
Publikationsjahr: 19 Juli 2024
Ort: Darmstadt
Kollation: x, 171 Seiten
Datum der mündlichen Prüfung: 21 Mai 2024
DOI: 10.26083/tuprints-00027634
URL / URN: https://tuprints.ulb.tu-darmstadt.de/27634
Kurzbeschreibung (Abstract):

Ultrasound is a well-established sensing method in various industries and applications like medical imaging, underwater sonars, non-destructive testing, parking sensors in cars, flow metering, and many more. Compared to radar and optical approaches, ultrasound systems are more cost-effective, less complex, and can penetrate virtually any kind of material. The last three decades showed the rise of micromachined ultrasonic transducers (MUT), utilizing processes of the semiconductor industry.

One type of MUTs is capacitive micromachined ultrasonic transducers (CMUTs), which offer many advantages over piezoelectric MUTs (PMUT). Therefore, CMUTs are the central device for the research conducted in this thesis.

Based on the existing literature on CMUTs, the research question addresses three areas to utilize the full potential of CMUTs: 1. A more efficient CMUT with reduced bias voltages as well as optimized output pressures. 2. A dedicated acoustic coupling approach is necessary to introduce CMUTs into real applications. There is little research in this area, but it is essential for commercialization. 3. Novel applications need to be demonstrated to prove the feasibility and advantages of CMUTs beyond medical imaging.

To achieve these goals, two key CMUT features are introduced: a relatively small vacuum gap and a piston stiffening on the top side of the movable plate. The designs are implemented in Infineon's sacrificial release technology. Two CMUT generations are characterized for resonance, pull-in voltage, and acoustic output on a newly-developed hydrophone setup. Due to the piston stiffening, an increase of TX sensitivity of 7.8 kPa/V to 24.8 kPa/V is found for the same plate diameter. However, the pull-in voltage of 7.4 V without piston and 25V with piston is low compared to 30 V up to over 100 V in recent literature.

Acoustic coupling is realized with a silicone film and a low-shrinking epoxy inside a pre-molded package, allowing for efficient clamp-on application to many acoustically hard surfaces. The design, material choice, processing, and acoustic impedance matching are discussed. An universal impedance matching scheme for plastics and metals is introduced, further incorporating wide-band width capabilities.

Last, two novel use cases are demonstrated: through-wall fill level sensing and touch sensing through a surface, both with ultrasound pulses. Both are conducted through metal and additionally through a plastics-metal decor panel for touch detection. The system response concerning package echoes is analyzed and allows for time-of-flight fill level measurement through ~4 mm aluminum from a water height of 2.3 mm up to >610mm, limited by the setup solely. Pulse-echo touch experiments show a maximum signal difference of the surface echoes between touch and no-touch of 19.2 % for aluminum, and manifold frequency-dependent standing wave phenomena in the decor panel.

In conclusion, the research presented with this thesis advances the application of CMUTs and their design for low-voltage operation, together with an universal and wide-band acoustic coupling concept. Further research is advised for an extended study of acoustic coupling materials, and the investigation of package design with thin-film acoustics, e.g. to suppress package echoes and improve reproducibility in sample building. Moreover, the CMUT design space may be elaborated further, e.g. for wider pistons combined with smaller gaps. Ultimately, more refined signal processing, on-the-edge processing, and ASIC-integration should be investigated.

Alternatives oder übersetztes Abstract:
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Ultraschall ist ein bewährtes Messverfahren in verschiedenen Branchen und Anwendungen wie medizinische Bildgebung, Unterwassersonare, zerstörungsfreie Prüfung, Parksensoren in Autos, Durchflussmessung und vieles mehr. Im Vergleich zu Radar- und optischen Verfahren sind Ultraschallsysteme kostengünstiger, weniger komplex und können praktisch jede Art von Material durchdringen. In den letzten drei Jahrzehnten wurden neuartige mikromechanisch hergestellte Ultraschallwandler (engl. MUT) entwickelt, die auf Prozesse der Halbleiterindustrie zurückgreifen.

Eine Art von MUTs sind kapazitive mikrobearbeitete Ultraschallwandler (engl. CMUTs), die viele Vorteile gegenüber piezoelektrischen MUTs (PMUTs) bieten. Daher sind CMUTs das zentrale Bauteil für die in dieser Arbeit durchgeführte Forschung.

Auf der Grundlage der vorhandenen Literatur über CMUTs befasst sich die Forschungsfrage mit drei Bereichen, um das volle Potenzial von CMUTs auszuschöpfen: 1. Ein effizienteres CMUT-Design ist erforderlich, um die benötigte Vorspannung (Bias-Spannung) zu reduzieren und die Schalldrücke pro angelegter Spannung zu optimieren. 2. Ein spezieller Ansatz zur akustischen Kopplung ist notwendig, um CMUTs tatsächlich in Anwendungen einsetzen zu können. In diesem Bereich der Forschung gibt es nur wenig Literatur, obwohl dieser Aspekt für die Kommerzialisierung unerlässlich ist. 3. Es müssen neuartige Anwendungen demonstriert werden, um die Machbarkeit und die Vorteile von CMUTs über die medizinische Bildgebung hinaus nachzuweisen.

Um diese Ziele zu erreichen, werden zwei wichtige CMUT-Merkmale eingeführt: ein relativ kleiner Vakuumspalt und eine Kolbenversteifung auf der Oberseite der auslenkbaren Platte. Die Entwürfe basieren auf der Opferschicht-Technologie (sacrificial release) von Infineon. Zwei CMUT-Design-Generationen werden hinsichtlich Resonanz, Pull-In-Spannung und akustischer Leistung mit einem neu entwickelten Hydrophonaufbau charakterisiert. Aufgrund der Kolbenversteifung ergibt sich bei gleichem Plattendurchmesser ein Anstieg der Sende-Empfindlichkeit von 7,8 kPa/V auf 24,8 kPa/V. Die Pull-In-Spannung von 7,4 V ohne Kolben und 25 V mit Kolben ist wiederum erheblich geringer im Vergleich zu 30 V bis über 100 V in der aktuelleren Literatur.

Die akustische Kopplung wird mit einem Silikonfilm und einem schrumpfungsarmen Epoxidharz in einem vorgeformten Gehäuse realisiert, das die Anbringung an eine beliebige Oberfläche ermöglicht. Das Design, die Materialwahl, die Verarbeitung und die akustische Impedanzanpassung werden diskutiert. Es wird ein universelles Impedanzanpassungsschema für Kunststoffe und Metalle vorgestellt, das die hohe Frequenzbandbreite der CMUTs nutzbar macht.

Schließlich werden zwei neuartige Anwendungsfälle demonstriert: Füllstandsmessung durch eine Gehäusewand und Berührungserfassung durch eine Oberfläche, beides mit Ultraschallimpulsen. Beide Anwendungen werden durch Metall und Berührung zusätzlich durch eine Kunststoff-Metall-Dekorplatte demonstriert. Das Systemverhalten in Bezug auf Package-Echos wird analysiert und ermöglicht die Messung des Füllstandes durch ~4 mm Aluminium von einer Wasserhöhe von 2,3 mm bis zu >610 mm, begrenzt durch den Aufbau. Puls-Echo-Berührungsexperimente zeigen eine maximale Signaldifferenz der Oberflächenechos zwischen Berührung und Nicht-Berührung von 19,2 % für Aluminium und frequenzabhängige Stehende-Wellen-Phänomene in der Dekorplatte, welche außerdem diskutiert werden.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die in dieser Arbeit vorgestellte Forschung die Anwendung von CMUTs und ihr Design für den Niederspannungsbetrieb zusammen mit einem universellen und breitbandigen akustischen Kopplungskonzept vorantreibt. Weitere Forschungsansätze sind ratsam, um die Materialien für die akustische Kopplung und das Gehäusedesign mit Dünnschichtakustik zu untersuchen, z. B. zur Unterdrückung von Gehäuseechos und zur erhöhten Reproduzierbarkeit in der Herstellung. Außerdem könnte der CMUT-Design-Parameterraum ausgeweitet werden für weitere Optimierung, z.B. mit noch dünnerem Vakuumspalt zusammen mit einer breiteren Kolbenversteifen. Schließlich sollten eine verfeinerte Signalverarbeitung, On-the-Edge-Verarbeitung und ASIC-Integration untersucht werden.

Deutsch
Status: Verlagsversion
URN: urn:nbn:de:tuda-tuprints-276346
Sachgruppe der Dewey Dezimalklassifikatin (DDC): 600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften > 621.3 Elektrotechnik, Elektronik
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Mess- und Sensortechnik
Hinterlegungsdatum: 19 Jul 2024 14:07
Letzte Änderung: 22 Jul 2024 08:26
PPN:
Referenten: Kupnik, Prof. Dr. Mario ; Schrag, Prof. Dr. Gabriele
Datum der mündlichen Prüfung / Verteidigung / mdl. Prüfung: 21 Mai 2024
Export:
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