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Wideband evaluation of two types of slow‐wave microstrip lines

Wang, Dongwei ; Polat, Ersin ; Tesmer, Henning ; Jakoby, Rolf (2022)
Wideband evaluation of two types of slow‐wave microstrip lines.
In: Electronics Letters, 2022, 58 (4)
doi: 10.26083/tuprints-00021176
Artikel, Zweitveröffentlichung, Verlagsversion

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Kurzbeschreibung (Abstract)

The design, characterization and comparison of two widely used approaches in realizing slow-wave effect on microstrip transmission lines, that is stub loaded and defected ground structure loaded microstrip lines are presented in a wide bandwidth (10–67 GHz) for the first time. Transparent substrate and dielectric material are chosen to ease the alignment of electrode and ground plane. Thin dielectric layer are applied to make the comparison prominent. The results indicate that defected ground structure loaded microstrip line has better RF performance in terms of compactness and insertion loss than stub loaded method within the whole band especially in thin film applications.

Typ des Eintrags: Artikel
Erschienen: 2022
Autor(en): Wang, Dongwei ; Polat, Ersin ; Tesmer, Henning ; Jakoby, Rolf
Art des Eintrags: Zweitveröffentlichung
Titel: Wideband evaluation of two types of slow‐wave microstrip lines
Sprache: Englisch
Publikationsjahr: 2022
Publikationsdatum der Erstveröffentlichung: 2022
Verlag: Wiley
Titel der Zeitschrift, Zeitung oder Schriftenreihe: Electronics Letters
Jahrgang/Volume einer Zeitschrift: 58
(Heft-)Nummer: 4
DOI: 10.26083/tuprints-00021176
URL / URN: https://tuprints.ulb.tu-darmstadt.de/21176
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Herkunft: Zweitveröffentlichung aus gefördertem Golden Open Access
Kurzbeschreibung (Abstract):

The design, characterization and comparison of two widely used approaches in realizing slow-wave effect on microstrip transmission lines, that is stub loaded and defected ground structure loaded microstrip lines are presented in a wide bandwidth (10–67 GHz) for the first time. Transparent substrate and dielectric material are chosen to ease the alignment of electrode and ground plane. Thin dielectric layer are applied to make the comparison prominent. The results indicate that defected ground structure loaded microstrip line has better RF performance in terms of compactness and insertion loss than stub loaded method within the whole band especially in thin film applications.

Status: Verlagsversion
URN: urn:nbn:de:tuda-tuprints-211761
Sachgruppe der Dewey Dezimalklassifikatin (DDC): 600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften > 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Mikrowellentechnik und Photonik (IMP)
Hinterlegungsdatum: 22 Apr 2022 11:27
Letzte Änderung: 28 Apr 2022 11:28
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