Hirmer, Katrin ; Hofmann, Klaus ; Casper, Thorben ; Schöps, Sebastian (2019)
3D Field Simulation Model for Bond Wire On-Chip Inductors Validated by Measurements.
URSI Kleinheubacher Tagung (KHB 2019). Miltenberg, Germany (23.09.2019-25.09.2019)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie
Kurzbeschreibung (Abstract)
This paper proposes 3D field simulation models for different designs of integrated bond wire on-chip inductors. To validate the simulation models, prototypes for three designs with air and ferrite cores are manufactured and measured. For air core inductors, high agreement between simulation and measurement is obtained. For ferrite core inductors, accurate models require an exact characterization of the ferrite material. These models enable the prediction of magnetic field influences on underlying integrated circuits.
| Typ des Eintrags: | Konferenzveröffentlichung |
|---|---|
| Erschienen: | 2019 |
| Autor(en): | Hirmer, Katrin ; Hofmann, Klaus ; Casper, Thorben ; Schöps, Sebastian |
| Art des Eintrags: | Bibliographie |
| Titel: | 3D Field Simulation Model for Bond Wire On-Chip Inductors Validated by Measurements |
| Sprache: | Englisch |
| Publikationsjahr: | 4 November 2019 |
| Verlag: | IEEE |
| Buchtitel: | 2019 Kleinheubach Conference |
| Veranstaltungstitel: | URSI Kleinheubacher Tagung (KHB 2019) |
| Veranstaltungsort: | Miltenberg, Germany |
| Veranstaltungsdatum: | 23.09.2019-25.09.2019 |
| URL / URN: | https://ieeexplore.ieee.org/document/8890092 |
| Zugehörige Links: | |
| Kurzbeschreibung (Abstract): | This paper proposes 3D field simulation models for different designs of integrated bond wire on-chip inductors. To validate the simulation models, prototypes for three designs with air and ferrite cores are manufactured and measured. For air core inductors, high agreement between simulation and measurement is obtained. For ferrite core inductors, accurate models require an exact characterization of the ferrite material. These models enable the prediction of magnetic field influences on underlying integrated circuits. |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder > Computational Electromagnetics 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (ab 01.01.2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder) 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Theorie Elektromagnetischer Felder (ab 01.01.2019 umbenannt in Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder) > Computational Engineering (ab 01.01.2019 umbenannt in Computational Electromagnetics) 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder Exzellenzinitiative Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE) |
| Hinterlegungsdatum: | 18 Dez 2019 07:35 |
| Letzte Änderung: | 15 Aug 2024 09:39 |
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