Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; De Gersem, Herbert ; Schöps, Sebastian (2019)
Coupled Simulation of Transient Heat Flow and Electric Currents in Thin Wires: Application to Bond Wires in Microelectronic Chip Packaging.
In: Computers & Mathematics with Applications
doi: 10.1016/j.camwa.2019.10.009
Artikel, Bibliographie

Typ des Eintrags:	Artikel
Erschienen:	2019
Autor(en):	Casper, Thorben ; Römer, Ulrich ; De Gersem, Herbert ; Schöps, Sebastian
Art des Eintrags:	Bibliographie
Titel:	Coupled Simulation of Transient Heat Flow and Electric Currents in Thin Wires: Application to Bond Wires in Microelectronic Chip Packaging
Sprache:	Englisch
Publikationsjahr:	November 2019
Titel der Zeitschrift, Zeitung oder Schriftenreihe:	Computers & Mathematics with Applications
DOI:	10.1016/j.camwa.2019.10.009
URL / URN:	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S089812211...
Zugehörige Links:	https://arxiv.org/abs/1809.09034
Fachbereich(e)/-gebiet(e):	18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder > Computational Electromagnetics 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Teilchenbeschleunigung und Theorie Elektromagnetische Felder Exzellenzinitiative Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen Exzellenzinitiative > Graduiertenschulen > Graduate School of Computational Engineering (CE)
Hinterlegungsdatum:	18 Nov 2019 14:17
Letzte Änderung:	18 Nov 2019 14:17
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• Coupled Simulation of Transient Heat Flow and Electric Currents in Thin Wires: Application to Bond Wires in Microelectronic Chip Packaging. (deposited 18 Nov 2019 14:17) [Gegenwärtig angezeigt]

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