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Kristobalitbildung (SiO2) im Herstellungsprozess überlastfester Differenzdrucksensoren

Hildebrandt, Sandra ; Kober, Timo ; Werthschützky, Roland ; Alff, Lambert (2012)
Kristobalitbildung (SiO2) im Herstellungsprozess überlastfester Differenzdrucksensoren.
In: 16. GMA/ITG-Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2012
Article, Bibliographie

Abstract

Im Herstellungsprozess überlastfester Differenzdrucksensoren werden Glaswafer durch Wärmebehandlung definiert umgeformt. Dieser Temperaturprozess begünstigt das Kristallwachstum auf der Oberfläche des Glaswafers. Das Kristallwachstum fördert die Bildung von Mikrorissen im Glas. Es werden keine zusätzlichen passivierenden Beschichtungen benötigt, die während der Temperaturbehandlung mit dem Glaswafer chemisch reagieren oder mechanische Spannungen durch Fehlanpassung des Temperaturausdehnungskoeffizienten gegenüber dem Glaswafer erzeugen könnten. Das beschriebene Verfahren ermöglicht dagegen das Umformen von Glaswafern ohne Beeinträchtigung der Qualität der Waferoberfläche. Das Kristallwachstum kann durch eine evakuierte Prozessumgebung während des Temperaturschritts soweit reduziert werden, dass für den beschriebenen Prozesszeitraum von 5 h bei 700 °C durch Röntgendiffraktogramme sowie AFM-Analyse kein Kristobalitwachstum nachgewiesen werden kann. Dies ermöglicht die direkte Weiterbearbeitung der Wafer z.B. für das Waferfügen durch Anodisches Bonden.

Item Type: Article
Erschienen: 2012
Creators: Hildebrandt, Sandra ; Kober, Timo ; Werthschützky, Roland ; Alff, Lambert
Type of entry: Bibliographie
Title: Kristobalitbildung (SiO2) im Herstellungsprozess überlastfester Differenzdrucksensoren
Language: German
Date: 2012
Journal or Publication Title: 16. GMA/ITG-Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2012
URL / URN: http://www.ama-science.org/home/details/811
Abstract:

Im Herstellungsprozess überlastfester Differenzdrucksensoren werden Glaswafer durch Wärmebehandlung definiert umgeformt. Dieser Temperaturprozess begünstigt das Kristallwachstum auf der Oberfläche des Glaswafers. Das Kristallwachstum fördert die Bildung von Mikrorissen im Glas. Es werden keine zusätzlichen passivierenden Beschichtungen benötigt, die während der Temperaturbehandlung mit dem Glaswafer chemisch reagieren oder mechanische Spannungen durch Fehlanpassung des Temperaturausdehnungskoeffizienten gegenüber dem Glaswafer erzeugen könnten. Das beschriebene Verfahren ermöglicht dagegen das Umformen von Glaswafern ohne Beeinträchtigung der Qualität der Waferoberfläche. Das Kristallwachstum kann durch eine evakuierte Prozessumgebung während des Temperaturschritts soweit reduziert werden, dass für den beschriebenen Prozesszeitraum von 5 h bei 700 °C durch Röntgendiffraktogramme sowie AFM-Analyse kein Kristobalitwachstum nachgewiesen werden kann. Dies ermöglicht die direkte Weiterbearbeitung der Wafer z.B. für das Waferfügen durch Anodisches Bonden.

Divisions: 11 Department of Materials and Earth Sciences > Material Science > Advanced Thin Film Technology
18 Department of Electrical Engineering and Information Technology
11 Department of Materials and Earth Sciences > Material Science
11 Department of Materials and Earth Sciences
Date Deposited: 07 Jan 2014 10:06
Last Modified: 07 Jan 2014 10:06
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