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Adhäsiver Greifer

Oster, Christoph (1993)
Adhäsiver Greifer.
Technische Universität Darmstadt
Studienarbeit, Bibliographie

Kurzbeschreibung (Abstract)

Zusammenfassung:

Die vorliegende Arbeit befaßt sich mit der Konstruktion und dem Aufbau einer Vorrichtung, mit der mikromechanische Bauteile adhäsiv gegriffen, angehoben, gehalten und wieder abgesetzt werden können. Die Schwerpunkte waren die Erarbeitung eines Gesamtkonzepts für einen Greifvorgang, ein geeignetes Dosierverfahren für kleinste Adhäsivmengen zu finden, sowie das Entwickeln eines Heb-Senk-Antriebs in vertikaler Richtung. Hinzu kam die Auswahl eines geeigneten Adhäsivs (Honig).

Bei dem entstandenen Prototypen wird das Adhäsiv auf ein Polyesterband aufgespritzt, durch Vorspulen dieses Bandes zur eigentlichen Greifstelle transportiert und dort bei einer Abwärtsbewegung der Bandführung durch ein Tauchspulsystem mit dem zu greifenden Bauteil in Kontakt gebracht. Die Dosierpumpe zum Adhäsivauftrag arbeitet piezoelektrisch und ist einem Verfahren des Tintenstrahldrucks entliehen. Nach dem Anheben eines Bauteils wird unter dem Greifer das zu montierende "mikromechanische Gerät" positioniert. (Die Positioniereinheit war nicht Bestandteil dieser Arbeit.) Das Bauteil wird abgesenkt und dann durch Erwärmung des Adhäsivs losgelassen. Dabei reduziert sich die Haftkraft bis unter die Gewichtskraft des Bauteils. Für den nächsten Greifvorgang wird ein neues Stück des Bandes mit frischen Klebepunkten bereitgestellt.

Technische Daten :

* Adhäsiv: invertierte Disaccharidlösung

* Adhäsivträger: transparentes Polyesterband

* Greifbare Bauteilegrößen: 0.5x0.5mm bis 6x6mm

* Dosiermenge pro Greifvorgang: 50pl - 2nl (je nach Bauteilgewicht)

* Greiftemperatur: 20°C

* Ablösetemperatur: 55°C

* Anhebeweg: max. 5mm vertikal

* Dauer eines Greifvorgangs: 8s (abhängig von Tropfendichte)

Typ des Eintrags: Studienarbeit
Erschienen: 1993
Autor(en): Oster, Christoph
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: Adhäsiver Greifer
Sprache: Deutsch
Referenten: Henschke, Dipl.-Ing. Felix ; Weißmantel, Prof. Dr.- Heinz
Publikationsjahr: 30 Dezember 1993
Zugehörige Links:
Kurzbeschreibung (Abstract):

Zusammenfassung:

Die vorliegende Arbeit befaßt sich mit der Konstruktion und dem Aufbau einer Vorrichtung, mit der mikromechanische Bauteile adhäsiv gegriffen, angehoben, gehalten und wieder abgesetzt werden können. Die Schwerpunkte waren die Erarbeitung eines Gesamtkonzepts für einen Greifvorgang, ein geeignetes Dosierverfahren für kleinste Adhäsivmengen zu finden, sowie das Entwickeln eines Heb-Senk-Antriebs in vertikaler Richtung. Hinzu kam die Auswahl eines geeigneten Adhäsivs (Honig).

Bei dem entstandenen Prototypen wird das Adhäsiv auf ein Polyesterband aufgespritzt, durch Vorspulen dieses Bandes zur eigentlichen Greifstelle transportiert und dort bei einer Abwärtsbewegung der Bandführung durch ein Tauchspulsystem mit dem zu greifenden Bauteil in Kontakt gebracht. Die Dosierpumpe zum Adhäsivauftrag arbeitet piezoelektrisch und ist einem Verfahren des Tintenstrahldrucks entliehen. Nach dem Anheben eines Bauteils wird unter dem Greifer das zu montierende "mikromechanische Gerät" positioniert. (Die Positioniereinheit war nicht Bestandteil dieser Arbeit.) Das Bauteil wird abgesenkt und dann durch Erwärmung des Adhäsivs losgelassen. Dabei reduziert sich die Haftkraft bis unter die Gewichtskraft des Bauteils. Für den nächsten Greifvorgang wird ein neues Stück des Bandes mit frischen Klebepunkten bereitgestellt.

Technische Daten :

* Adhäsiv: invertierte Disaccharidlösung

* Adhäsivträger: transparentes Polyesterband

* Greifbare Bauteilegrößen: 0.5x0.5mm bis 6x6mm

* Dosiermenge pro Greifvorgang: 50pl - 2nl (je nach Bauteilgewicht)

* Greiftemperatur: 20°C

* Ablösetemperatur: 55°C

* Anhebeweg: max. 5mm vertikal

* Dauer eines Greifvorgangs: 8s (abhängig von Tropfendichte)

Freie Schlagworte: Elektromechanische Konstruktionen, Mikro- und Feinwerktechnik, Adhäsiv, Dosierverfahren, Greifer mikromechanischer Bauteile, Honig, Tauchspulsystem
ID-Nummer: 17/24 EMKS 1086
Zusätzliche Informationen:

EMK-spezifische Daten:

Lagerort Dokument: Archiv EMK, Kontakt über Sekretariate,

Bibliotheks-Sigel: 17/24 EMKS 1086

Art der Arbeit: Studienarbeit

Beginn Datum: 19-10-1992

Ende Datum: 30-12-1993

Querverweis: 17/24 EMKD 981, 17/24 EMKD 1046

Studiengang: Elektrotechnik (ET)

Vertiefungsrichtung: Elektromechanische Konstruktionen (EMK)

Abschluss: Diplom (EMK)

Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Elektromechanische Konstruktionen (aufgelöst 18.12.2018)
Hinterlegungsdatum: 17 Okt 2011 13:21
Letzte Änderung: 26 Aug 2018 21:26
PPN:
Referenten: Henschke, Dipl.-Ing. Felix ; Weißmantel, Prof. Dr.- Heinz
Export:
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