Schilling, Frank (1997)
Simulation of thermal induced package effects with regard to piezoresistive pressure sensors.
In: Sensors and actuators. A 60 (1997), S. 37-39
Artikel, Bibliographie
| Typ des Eintrags: | Artikel |
|---|---|
| Erschienen: | 1997 |
| Autor(en): | Schilling, Frank |
| Art des Eintrags: | Bibliographie |
| Titel: | Simulation of thermal induced package effects with regard to piezoresistive pressure sensors |
| Sprache: | Englisch |
| Publikationsjahr: | 1997 |
| Titel der Zeitschrift, Zeitung oder Schriftenreihe: | Sensors and actuators. A 60 (1997), S. 37-39 |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik |
| Hinterlegungsdatum: | 19 Nov 2008 16:04 |
| Letzte Änderung: | 20 Feb 2020 13:30 |
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