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Apparatus and method for embossing thermally deformable substrate or thermally deformable material layer on substrate

Nguyen, Duy Linh ; Kurmakaev, Evgeny ; Schmitt-Lewen, Martin ; Löprich, Simon ; Euler, Thorsten ; Ernst, Uwe (2016)
Apparatus and method for embossing thermally deformable substrate or thermally deformable material layer on substrate.
Norm, Patent, Standard, Bibliographie

Typ des Eintrags: Norm, Patent, Standard
Erschienen: 2016
Autor(en): Nguyen, Duy Linh ; Kurmakaev, Evgeny ; Schmitt-Lewen, Martin ; Löprich, Simon ; Euler, Thorsten ; Ernst, Uwe
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: Apparatus and method for embossing thermally deformable substrate or thermally deformable material layer on substrate
Sprache: Chinesisch
Publikationsjahr: 10 Februar 2016
Patent-Nummer: CN 000105313530A
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 16 Fachbereich Maschinenbau
16 Fachbereich Maschinenbau > Institut für Druckmaschinen und Druckverfahren (IDD)
Hinterlegungsdatum: 16 Jun 2016 09:13
Letzte Änderung: 11 Dez 2020 11:00
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