Wiens, A. ; Preis, S. ; Kohler, C. ; Kienemund, D. ; Maune, H. ; Bengtsson, O. ; Nikfalazar, M. ; Binder, J. R. ; Heinrich, W. ; Jakoby, R. (2015)
Tunable in-package impedance matching for high power transistors based on printed ceramics.
Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 2015 10th European.
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie
URL / URN: http://dx.doi.org/10.1109/EuMIC.2015.7345150
Typ des Eintrags: | Konferenzveröffentlichung |
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Erschienen: | 2015 |
Autor(en): | Wiens, A. ; Preis, S. ; Kohler, C. ; Kienemund, D. ; Maune, H. ; Bengtsson, O. ; Nikfalazar, M. ; Binder, J. R. ; Heinrich, W. ; Jakoby, R. |
Art des Eintrags: | Bibliographie |
Titel: | Tunable in-package impedance matching for high power transistors based on printed ceramics |
Sprache: | Deutsch |
Publikationsjahr: | September 2015 |
Veranstaltungstitel: | Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 2015 10th European |
URL / URN: | http://dx.doi.org/10.1109/EuMIC.2015.7345150 |
Freie Schlagworte: | III-V semiconductors;ceramic packaging;gallium compounds;high electron mobility transistors;impedance matching;power transistors;wide band gap semiconductors;GaN;HEMT;RF-power transistors;efficiency 47.1 percent;frequency 0.8 GHz to 3 GHz;functional thick film layers;high power transistors;insertion loss;printed ceramics;screen printing process;tunable in-package impedance matching;tunable matching networks;Impedance;Insertion loss;Power generation;Transistors;Tuning;Varactors;Wires;Ceramics;passive components;power amplifiers;tunable filters |
Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Mikrowellentechnik und Photonik (IMP) > Mikrowellentechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Mikrowellentechnik und Photonik (IMP) |
Hinterlegungsdatum: | 21 Mär 2016 12:01 |
Letzte Änderung: | 13 Dez 2019 09:55 |
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