The conventional printing processes such as screen, gravure, flexographic printing and also inkjet are very common for the application of functional electrical layers. Using them it is possible to print RFID antennas, OLEDs, displays, sensors, transistors and other electronic devices. Another interesting method for manufacturing of electronic devices is hot stamping technology. It is used extensively in the graphics industry for packaging or security applications. The high-vacuum deposited metal layers of hot stamping foils, which are often aluminum or gold, are usually very homogenous. Thus they possess good electrical properties. Additionally, the metal layers are very thin and already protected with a varnish layer. Flexibility, manufacturing costs and the other advantages make hot stamping very suitable for the electronic industry. However, there are some challenges to overcome in order to mass produce electrical devices using hot stamping. Since hot stamping technology is currently mainly used for finishing decorative elements in the graphics industry, properties such as homogeneity, resolution and thickness of the hot stamped layers are within certain limits relevant and were therefore not reviewed until now. For producing high quality electronic devices these properties are relevant, since the layers have to be functional, reliable and stable over time, as well as reproducible. The aim of this research was to define the process boundaries of hot stamping for the machines and process materials that are currently available on the market. A scientific analysis of the hot stamping process was performed for the first time. The analytical factors influencing the results were reviewed and categorized depending on their significance on the hot stamping process. The existing technology was analyzed and assessed for possible applications in the field of electronics. Furthermore, the possibility to spread the conventional method boundaries using a combination of hot stamping with other technologies was also investigated. Therefore, examining the possibility of being able to use the hot stamping for even more applications.

Традиционные способы печати, такие как трафаретная, глубокая, флексографическая, а также струйная, широко используются для производства функциональных электрических слоев. С помощью данных методов можно выпускать антенны для радиочастотной идентификации (RFID), органические светодиоды, дисплеи, датчики, транзисторы и другие электронные компоненты. Еще один интересный способ изготовления электронных компонентов – горячее тиснение фольгой. В полиграфии этот метод используется в упаковочной промышленности или в качестве средства защиты ценных бумаг. Слои металлов фольги горячего тиснения, в большинстве случаев из алюминия или золота, напыленные в вакууме, как правило, очень гомогенны. Следовательно, они обладают хорошими свойствами электрического проводника. Кроме того, слои металла очень тонкие и покрыты защитным слоем лака. Гибкость, производственные затраты и другие перечисленные преимущества доказывают пригодность способа горячего тиснения фольгой для использования его в области электроники. Тем не менее, существуют некоторые проблемы на пути к массовому производству электронных компонентов при помощи этого способа. Поскольку данный метод в настоящее время используется в основном для отделки декоративных элементов в полиграфии, то такие свойства, как гомогенность, разрешение и толщина слоя напечатанных элементов, важны только в определенных границах. До настоящего момента они мало изучены. При печати высококачественных электронных компонентов эти свойства очень важны, так как функциональные слои должны быть надежными, стабильными и поддающимися воспроизведению. Целью данной работы является определение технических границ способа горячего тиснения фольгой для машин и технологических материалов, доступных сегодня на рынке. Для достижения этой цели, впервые, был проведен научный анализ процесса горячего тиснения. В зависимости от полученных выводов, определенные факторы, влияющие на результаты печати, были изучены и классифицированы в соответствии с их значимостью. Также была изучена возможность расширения определенных технических границ при комбинировании способа горячего тиснения фольгой с другими технологиями. Таким образом, была рассмотрена возможность использования процесса горячего тиснения для еще большего количества компонентов.

Los métodos de impresión convencionales como la serigrafía, el huecograbado, la flexográfia, y el inkjet son muy utilizados para la producción de capas funcionales eléctricas. Con estos métodos, es posible imprimir antenas RFID, OLED, displays, sensores, transistores y otros componentes electrónicos. Otro método interesante de fabricación de los componentes electrónicos es la estampación en caliente. En la industria gráfica, este método se utiliza en el sector del embalaje o de soluciones de seguridad. Las capas metálicas depositadas por alto vacío, a menudo de oro o de aluminio, son, por lo general, muy homogéneas. En consecuencia, tienen buenas propiedades eléctricas. Además, las capas de metal son muy finas y ya están protegidas con una capa de barniz. Flexibilidad, los costes de fabricación y otras ventajas muestran la aptitud de la estampación en caliente para usarla en el área de la electrónica. Sin embargo, hay algunos problemas para el desarrollo de la producción en masa de componentes electrónicos a través de la estampación en caliente. Debido a que la estampación en caliente se utiliza en la actualidad para el ennoblecimiento de elementos decorativos en la industria gráfica, propiedades tales como la homogeneidad, la resolución y el espesor de la capa de las estructuras impresas son relevantes soló hasta cierto punto y, por lo tanto, no han sido investigadas hasta ahora. Cuando se imprimen componentes electrónicos de alta calidad, estas propiedades son muy importantes debido a que las capas funcionales deben ser confianza, estables y repetibles. El objetivo de este trabajo es definir los límites del proceso de estampación en caliente para las máquinas y los materiales del proceso que se encuentran disponibles en el mercado actual. Con dicho fin, se realiza, por primera vez, un análisis científico del proceso de estampación en caliente. Para ello, se analizan los factores definidos del proceso y, dependiendo de los resultados de estampación en caliente, se clasifican según su importancia. De este modo, se analiza el método y se juzga qué posibles aplicaciones en el sector de la electrónica. Así mismo, también se investiga si sería posible extender los límites del método convencional a través de la combinación de estampación en caliente con otras tecnologías. Con este objetivo, se contempla la posibilidad de utilizar el proceso de estampación en caliente para más aplicaciones.