Erhard, W. ; Schäfer, Michael (1992)
Numerical simulation of three-dimensional thermal convection on the array processor DAP 510.
In: Concurrency: Practice and Experience, 4 (1)
Artikel, Bibliographie
| Typ des Eintrags: | Artikel |
|---|---|
| Erschienen: | 1992 |
| Autor(en): | Erhard, W. ; Schäfer, Michael |
| Art des Eintrags: | Bibliographie |
| Titel: | Numerical simulation of three-dimensional thermal convection on the array processor DAP 510 |
| Sprache: | Englisch |
| Publikationsjahr: | 1992 |
| Verlag: | Wiley Online Library |
| Titel der Zeitschrift, Zeitung oder Schriftenreihe: | Concurrency: Practice and Experience |
| Jahrgang/Volume einer Zeitschrift: | 4 |
| (Heft-)Nummer: | 1 |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 16 Fachbereich Maschinenbau 16 Fachbereich Maschinenbau > Fachgebiet für Numerische Berechnungsverfahren im Maschinenbau (FNB) |
| Hinterlegungsdatum: | 27 Mär 2014 11:00 |
| Letzte Änderung: | 03 Sep 2018 11:10 |
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