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Theoretische und praktische Untersuchung alternativer Substrate für piezoresistive Primärsensoren

Trautmann, Michael :
Theoretische und praktische Untersuchung alternativer Substrate für piezoresistive Primärsensoren.
Technische Universität Darmstadt
[Diplom- oder Magisterarbeit], (2001)

Kurzbeschreibung (Abstract)

Zusammenfassung:

In dieser Diplomarbeit wird, eine Wissensbasis geschaffen, die es erlaubt, alternative Trägermaterialien für Silizium-Drucksensoren auszuwählen. Dabei wird auf die Eigenschaften des Trägermaterials, die Möglichkeit zur Herstellung einer Verbindung mit Silizium und die daraus resultierenden Dehnungen und mechanischen Spannungen im Materialverbund eingegangen. Die alternativen Trägermaterialien werden in dieser Arbeit mit dem bisher verwendetem Pyrex® verglichen, welches aufgrund seiner eingeschränkten Langzeitstabilität unter Druckbelastung ersetzt werden soll. Untersucht werden dafür verschiedene Gläser, Keramiken, Metalle und Legierungen sowie Metallsalze. Aus den durchgeführten Betrachtungen geht hervor, daß Pyrex weiterhin das am besten an Silizium angepaßte Material ist. Es besteht jedoch eine große Vielfalt an Alternativen, welche es aufgrund der variierenden Materialeigenschaften ermöglichen, das Verhalten der Übertragungsfunktion des Silizium-Chips an die bestehenden Anforderungen ideal anzupassen.

Typ des Eintrags: Diplom- oder Magisterarbeit
Erschienen: 2001
Autor(en): Trautmann, Michael
Titel: Theoretische und praktische Untersuchung alternativer Substrate für piezoresistive Primärsensoren
Sprache: Deutsch
Kurzbeschreibung (Abstract):

Zusammenfassung:

In dieser Diplomarbeit wird, eine Wissensbasis geschaffen, die es erlaubt, alternative Trägermaterialien für Silizium-Drucksensoren auszuwählen. Dabei wird auf die Eigenschaften des Trägermaterials, die Möglichkeit zur Herstellung einer Verbindung mit Silizium und die daraus resultierenden Dehnungen und mechanischen Spannungen im Materialverbund eingegangen. Die alternativen Trägermaterialien werden in dieser Arbeit mit dem bisher verwendetem Pyrex® verglichen, welches aufgrund seiner eingeschränkten Langzeitstabilität unter Druckbelastung ersetzt werden soll. Untersucht werden dafür verschiedene Gläser, Keramiken, Metalle und Legierungen sowie Metallsalze. Aus den durchgeführten Betrachtungen geht hervor, daß Pyrex weiterhin das am besten an Silizium angepaßte Material ist. Es besteht jedoch eine große Vielfalt an Alternativen, welche es aufgrund der variierenden Materialeigenschaften ermöglichen, das Verhalten der Übertragungsfunktion des Silizium-Chips an die bestehenden Anforderungen ideal anzupassen.

Freie Schlagworte: Elektromechanische Konstruktionen, Mikro- und Feinwerktechnik, Ausdehnung thermisch, Bruchdehnung, Dehnungs- Spannungsverhalten, Dehnungsfestigkeit, Silizium-Glas-Verbindung, Temperaturverhalten Drucksensor, Trägermaterial für Si-Drucksensoren, Verbindungsverfahren Anforderungen, Verbindungsverfahren Eigenschaften
Fachbereich(e)/-gebiet(e): Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Elektromechanische Konstruktionen
Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Elektromechanische Konstruktionen > Mess- und Sensortechnik
Hinterlegungsdatum: 07 Sep 2011 16:36
Zusätzliche Informationen:

EMK-spezifische Daten:

Lagerort Dokument: Archiv EMK, Kontakt über Sekretariate,

Bibliotheks-Sigel: 17/24 EMKD 1492

Art der Arbeit: Diplomarbeit

Beginn Datum: 30-05-2001

Ende Datum: 04-09-2001

Querverweis: keiner

Studiengang: Elektrotechnik und Informationstechnik (ETiT)

Vertiefungsrichtung: Mikro- und Feinwerktechnik (MFT)

Abschluss: Diplom (MFT)

ID-Nummer: 17/24 EMKD 1492
Gutachter / Prüfer: Sindlinger, Dipl.-Ing. Stefan ; Werthschützky, Prof. Dr.- Roland
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