Yang, Ljudmilla (1999)
Aufbau einer Messzelle mit Dünnfilmleiterbahnen.
Technische Universität Darmstadt
Studienarbeit, Bibliographie
Kurzbeschreibung (Abstract)
Zusammenfassung:
In dieser Arbeit wird der Aufbau eines Drucksensors beschrieben, der sich stark von den auf dem Markt erhältlichen unterscheidet. Im Vergleich zu den handelsüblichen Gehäusen hat das neukonzipierte Gehäuse drei Besonderheiten:
Anstelle eines TO-Sockels zur Kontaktierung des Sensors wird eine mit Dünnfilmleiterbahnen beschichtete Grundplatte verwendet.
Es werden neue Technologien zur Herstellung der Bauteile angewendet.
Der Sensor weist ein verringertes Ölvolumen auf.
Vorgegeben sind die drei vorhandenen Bauteile Gehäuse, piezoresistiver Sensor und die mit Dünnfilmleiterbahnen beschichtete Grundplatte. Der erste Teil der Aufgabe besteht aus der Montage des miniaturisierten Drucksensors. Es werden verschiedene Verbindungsarten zwischen dem Gehäuse und der Grundplatte untersucht und eine Auswahl getroffen. Zur präzisen Montage der drei Bauteile wird eine Montagevorrichtung, die sog. Montageeinheit, konstruiert und realisiert. Nach dem Aufbau wird das Verhalten des Drucksensors untersucht. Der zweite Teil der Aufgabe beinhaltet das Redesign des Drucksensors und die Erweiterung des Konzeptes zu einem Differenzdrucksensor.
| Typ des Eintrags: | Studienarbeit |
|---|---|
| Erschienen: | 1999 |
| Autor(en): | Yang, Ljudmilla |
| Art des Eintrags: | Bibliographie |
| Titel: | Aufbau einer Messzelle mit Dünnfilmleiterbahnen |
| Sprache: | Deutsch |
| Referenten: | Hohlfeld, Dipl.-Ing. Olaf ; Werthschützky, Prof. Dr.- Roland |
| Publikationsjahr: | 11 Februar 1999 |
| Zugehörige Links: | |
| Kurzbeschreibung (Abstract): | Zusammenfassung: In dieser Arbeit wird der Aufbau eines Drucksensors beschrieben, der sich stark von den auf dem Markt erhältlichen unterscheidet. Im Vergleich zu den handelsüblichen Gehäusen hat das neukonzipierte Gehäuse drei Besonderheiten: Anstelle eines TO-Sockels zur Kontaktierung des Sensors wird eine mit Dünnfilmleiterbahnen beschichtete Grundplatte verwendet. Es werden neue Technologien zur Herstellung der Bauteile angewendet. Der Sensor weist ein verringertes Ölvolumen auf. Vorgegeben sind die drei vorhandenen Bauteile Gehäuse, piezoresistiver Sensor und die mit Dünnfilmleiterbahnen beschichtete Grundplatte. Der erste Teil der Aufgabe besteht aus der Montage des miniaturisierten Drucksensors. Es werden verschiedene Verbindungsarten zwischen dem Gehäuse und der Grundplatte untersucht und eine Auswahl getroffen. Zur präzisen Montage der drei Bauteile wird eine Montagevorrichtung, die sog. Montageeinheit, konstruiert und realisiert. Nach dem Aufbau wird das Verhalten des Drucksensors untersucht. Der zweite Teil der Aufgabe beinhaltet das Redesign des Drucksensors und die Erweiterung des Konzeptes zu einem Differenzdrucksensor. |
| Freie Schlagworte: | Elektromechanische Konstruktionen, Mikro- und Feinwerktechnik, Drucksensoren piezoresistiv, Kleben, Miniaturisierung, Montagehilfe, Prototyp Aufbau, Schweissen, Verbindungsverfahren |
| ID-Nummer: | 17/24 EMKS 1418 |
| Zusätzliche Informationen: | EMK-spezifische Daten: Lagerort Dokument: Archiv EMK, Kontakt über Sekretariate, Bibliotheks-Sigel: 17/24 EMKS 1418 Art der Arbeit: Studienarbeit Beginn Datum: 04-05-1998 Ende Datum: 11-02-1999 Querverweis: 17/24 EMKS 1347 Studiengang: Elektrotechnik (ET) Vertiefungsrichtung: Elektromechanische Konstruktionen (EMK) Abschluss: Diplom (EMK) |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Elektromechanische Konstruktionen (aufgelöst 18.12.2018) 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Mess- und Sensortechnik |
| Hinterlegungsdatum: | 09 Sep 2011 14:18 |
| Letzte Änderung: | 05 Mär 2013 09:53 |
| PPN: | |
| Referenten: | Hohlfeld, Dipl.-Ing. Olaf ; Werthschützky, Prof. Dr.- Roland |
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