Planck, Gerhard (1997)
Experimentelle Untersuchung von Verbindungstechnik bei Dünnfilmsensoren.
Technische Universität Darmstadt
Studienarbeit, Bibliographie
Kurzbeschreibung (Abstract)
Zusammenfassung:
Für einen industriell gefertigten Prototyp eines Dünnfilmdrucksensors wurde untersucht, mit welchen Verbindungstechniken er auf einem Träger befestigt werden kann. Dabei ging es um alternative Fügeverfahren zum Elektronenstrahlschweißen vor dem Hintergrund einer hohen Wärmebelastung für den DMS und des hohen Preises für die Herstellung einer Verbindung.
Mit Hilfe einer vollständigen Übersicht über die Fügeverbindungsklassifikation wurde aus den drei elementaren Verbindungsklassen (Form-,Kraft- und Stoffschluß) und Kombinationen aus ihnen eine Auswahl von vier Verbindungen getroffen:
* Eine Schraubverbindung mit Überwurfmutter,
* eine Verbindung mit Sicherungsring,
* eine Bördel- / Preßverbindung und
* eine Bajonettverbindung.
Die beiden erstgenannten Verbindungen wurden mit je 2 Dichtungsvarianten (O-Ring und Klebschicht) in fünffacher Ausfertigung gefertigt, wobei zur besseren Handhabbarkeit ein größerer Foliensensor zum Einsatz kam. Nach ihrer Fertigstellung wurden die Schraub- und Sicherungsringverbindungen Messungen zur Untersuchung der thermischen Änderung des Nullsignals und des Linearitätsverhaltens unterzogen.
Die Schraubverbindung war fest und dicht, während die Sicherungsring-Lösung in beiden Dichtvarianten größtenteils undicht war, einen unsicheren Eindruck machte und unpraktikabel erschien. Bei beiden Verbindungstechniken waren wesentlich höhere Fehler in der Linearität als beim Elektronenstrahlschweißen zu bemerken, was an der nicht so starren Verbindung des Sensors zum Träger - im Gegensatz zu einem Stoffschlußverfahren - liegt.
Vergleich Technische Daten:
1. Spalte: Verbindung
2. Spalte: max. Linearitätsfehler
3. Spalte: max. Umkehrspanne
4. Spalte: TK-0
* Schweißen:............<0,3%......<0,15%......<±0,2%......10°K
* Schraube/Kleben:...0,4%......0,3%.........±0,25%......10°K
* Schraube/O-Ring:...0,5%......0,3%.........±0,5%......10°K
* Si.-Ring/Kleben:......1,0%......0,7%.........±0,25%......10°K
* Si.-Ring/O-Ring:......?
| Typ des Eintrags: | Studienarbeit |
|---|---|
| Erschienen: | 1997 |
| Autor(en): | Planck, Gerhard |
| Art des Eintrags: | Bibliographie |
| Titel: | Experimentelle Untersuchung von Verbindungstechnik bei Dünnfilmsensoren |
| Sprache: | Deutsch |
| Referenten: | Hohlfeld, Dipl.-Ing. Olaf ; Werthschützky, Prof. Dr.- Roland |
| Publikationsjahr: | 4 August 1997 |
| Zugehörige Links: | |
| Kurzbeschreibung (Abstract): | Zusammenfassung: Für einen industriell gefertigten Prototyp eines Dünnfilmdrucksensors wurde untersucht, mit welchen Verbindungstechniken er auf einem Träger befestigt werden kann. Dabei ging es um alternative Fügeverfahren zum Elektronenstrahlschweißen vor dem Hintergrund einer hohen Wärmebelastung für den DMS und des hohen Preises für die Herstellung einer Verbindung. Mit Hilfe einer vollständigen Übersicht über die Fügeverbindungsklassifikation wurde aus den drei elementaren Verbindungsklassen (Form-,Kraft- und Stoffschluß) und Kombinationen aus ihnen eine Auswahl von vier Verbindungen getroffen: * Eine Schraubverbindung mit Überwurfmutter, * eine Verbindung mit Sicherungsring, * eine Bördel- / Preßverbindung und * eine Bajonettverbindung. Die beiden erstgenannten Verbindungen wurden mit je 2 Dichtungsvarianten (O-Ring und Klebschicht) in fünffacher Ausfertigung gefertigt, wobei zur besseren Handhabbarkeit ein größerer Foliensensor zum Einsatz kam. Nach ihrer Fertigstellung wurden die Schraub- und Sicherungsringverbindungen Messungen zur Untersuchung der thermischen Änderung des Nullsignals und des Linearitätsverhaltens unterzogen. Die Schraubverbindung war fest und dicht, während die Sicherungsring-Lösung in beiden Dichtvarianten größtenteils undicht war, einen unsicheren Eindruck machte und unpraktikabel erschien. Bei beiden Verbindungstechniken waren wesentlich höhere Fehler in der Linearität als beim Elektronenstrahlschweißen zu bemerken, was an der nicht so starren Verbindung des Sensors zum Träger - im Gegensatz zu einem Stoffschlußverfahren - liegt. Vergleich Technische Daten: 1. Spalte: Verbindung 2. Spalte: max. Linearitätsfehler 3. Spalte: max. Umkehrspanne 4. Spalte: TK-0 * Schweißen:............<0,3%......<0,15%......<±0,2%......10°K * Schraube/Kleben:...0,4%......0,3%.........±0,25%......10°K * Schraube/O-Ring:...0,5%......0,3%.........±0,5%......10°K * Si.-Ring/Kleben:......1,0%......0,7%.........±0,25%......10°K * Si.-Ring/O-Ring:......? |
| Freie Schlagworte: | Elektromechanische Konstruktionen, Mikro- und Feinwerktechnik, Linearitätsmessung Drucksensor, Temperaturverhalten Drucksensor, Verbindungsverfahren, Verbindungsverfahren Anforderungen, Verbindungsverfahren Systematik |
| ID-Nummer: | 17/24 EMKS 1346 |
| Zusätzliche Informationen: | EMK-spezifische Daten: Lagerort Dokument: Archiv EMK, Kontakt über Sekretariate, Bibliotheks-Sigel: 17/24 EMKS 1346 Art der Arbeit: Studienarbeit Beginn Datum: 04-11-1996 Ende Datum: 04-08-1997 Querverweis: keiner Studiengang: Elektrotechnik (ET) Vertiefungsrichtung: Elektromechanische Konstruktionen (Dipl.) Abschluss: Diplom (EMK) |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Elektromechanische Konstruktionen (aufgelöst 18.12.2018) 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Mess- und Sensortechnik |
| Hinterlegungsdatum: | 13 Sep 2011 07:10 |
| Letzte Änderung: | 05 Mär 2013 09:53 |
| PPN: | |
| Referenten: | Hohlfeld, Dipl.-Ing. Olaf ; Werthschützky, Prof. Dr.- Roland |
| Export: | |
| Suche nach Titel in: | TUfind oder in Google |
 |
Frage zum Eintrag |
Optionen (nur für Redakteure)
 |
Redaktionelle Details anzeigen |
Drucken
Impressum