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Zusammenfassung:

Berührungslose dreidimensionale Vermessungen im Submillimeterbereich scheitern oft an der geringen Tiefenschärfe der verwendeten optischen Systeme. In der Literatur findet man verschiedene Ansätze, die Abstände der Objektoberfläche zum Bildaufnehmer aus Kamerabildern einer Szene zu berechnen.

Diese Studienarbeit befaßte sich mit der Untersuchung der Möglichkeit des Einatzes passiver Defokusverfahren im Mikroskopiebereich. Diese Verfahren nutzen die Unterschiede der Unschärfen zweier, mit verschiedenen Kameraparametern aufgenommener Bilder zur Generierung eines Tiefenbildes.

Einer Literaturrecherche folgte eine Gliederung der Ansätze passiver Defokusverfahren. Nach Voruntersuchungen an dem uns zur Verfügung stehenden optischen Aufnahmesystem wurde die im Ortsfrquenzbereich operierende Methode ausgewählt.

Es konnte ein Algorithmus entwickelt werden, der neben den Systemkonstanten die Differenz der Objektweiten beider Bildaufnahmen zur Berechnung der Szenentiefe heranzieht. Dieser und ein auf Bildweitenänderung basierender Algorithmus wurden in das DIP-Programm (digital image processing) KHOROS und seine graphische Bedienoberfläche CANTATA eingebunden

An definierten Objekten durchgeführte Tests ergaben Abweichungen der errechneten Tiefenmaß-Bereiche von den realen Gegebenheiten. Mit weiteren Untersuchungen kann bestimmt werden, ob die Möglichkeit des Einsatzes dieser Methode zur dreidimensionalen Vermessung von Mikrostrukturen besteht.

Momentan kann ein Objekt im 75cm tiefen Testbereich formgerecht (nicht maßgerecht) abgebildet werden.

EMK-spezifische Daten:

Lagerort Dokument: Archiv EMK, Kontakt über Sekretariate,

Bibliotheks-Sigel: 17/24 EMKS 1332

Art der Arbeit: Studienarbeit

Beginn Datum: 28-05-1996

Ende Datum: 28-01-1997

Querverweis: keiner

Studiengang: Elektrotechnik (ET)

Vertiefungsrichtung: Elektromechanische Konstruktionen (Dipl.)

Abschluss: Diplom (EMK)