Oster, Christoph (1993)
Adhäsiver Greifer.
Technische Universität Darmstadt
Studienarbeit, Bibliographie
Kurzbeschreibung (Abstract)
Zusammenfassung:
Die vorliegende Arbeit befaßt sich mit der Konstruktion und dem Aufbau einer Vorrichtung, mit der mikromechanische Bauteile adhäsiv gegriffen, angehoben, gehalten und wieder abgesetzt werden können. Die Schwerpunkte waren die Erarbeitung eines Gesamtkonzepts für einen Greifvorgang, ein geeignetes Dosierverfahren für kleinste Adhäsivmengen zu finden, sowie das Entwickeln eines Heb-Senk-Antriebs in vertikaler Richtung. Hinzu kam die Auswahl eines geeigneten Adhäsivs (Honig).
Bei dem entstandenen Prototypen wird das Adhäsiv auf ein Polyesterband aufgespritzt, durch Vorspulen dieses Bandes zur eigentlichen Greifstelle transportiert und dort bei einer Abwärtsbewegung der Bandführung durch ein Tauchspulsystem mit dem zu greifenden Bauteil in Kontakt gebracht. Die Dosierpumpe zum Adhäsivauftrag arbeitet piezoelektrisch und ist einem Verfahren des Tintenstrahldrucks entliehen. Nach dem Anheben eines Bauteils wird unter dem Greifer das zu montierende "mikromechanische Gerät" positioniert. (Die Positioniereinheit war nicht Bestandteil dieser Arbeit.) Das Bauteil wird abgesenkt und dann durch Erwärmung des Adhäsivs losgelassen. Dabei reduziert sich die Haftkraft bis unter die Gewichtskraft des Bauteils. Für den nächsten Greifvorgang wird ein neues Stück des Bandes mit frischen Klebepunkten bereitgestellt.
Technische Daten :
* Adhäsiv: invertierte Disaccharidlösung
* Adhäsivträger: transparentes Polyesterband
* Greifbare Bauteilegrößen: 0.5x0.5mm bis 6x6mm
* Dosiermenge pro Greifvorgang: 50pl - 2nl (je nach Bauteilgewicht)
* Greiftemperatur: 20°C
* Ablösetemperatur: 55°C
* Anhebeweg: max. 5mm vertikal
* Dauer eines Greifvorgangs: 8s (abhängig von Tropfendichte)
| Typ des Eintrags: | Studienarbeit |
|---|---|
| Erschienen: | 1993 |
| Autor(en): | Oster, Christoph |
| Art des Eintrags: | Bibliographie |
| Titel: | Adhäsiver Greifer |
| Sprache: | Deutsch |
| Referenten: | Henschke, Dipl.-Ing. Felix ; Weißmantel, Prof. Dr.- Heinz |
| Publikationsjahr: | 30 Dezember 1993 |
| Zugehörige Links: | |
| Kurzbeschreibung (Abstract): | Zusammenfassung: Die vorliegende Arbeit befaßt sich mit der Konstruktion und dem Aufbau einer Vorrichtung, mit der mikromechanische Bauteile adhäsiv gegriffen, angehoben, gehalten und wieder abgesetzt werden können. Die Schwerpunkte waren die Erarbeitung eines Gesamtkonzepts für einen Greifvorgang, ein geeignetes Dosierverfahren für kleinste Adhäsivmengen zu finden, sowie das Entwickeln eines Heb-Senk-Antriebs in vertikaler Richtung. Hinzu kam die Auswahl eines geeigneten Adhäsivs (Honig). Bei dem entstandenen Prototypen wird das Adhäsiv auf ein Polyesterband aufgespritzt, durch Vorspulen dieses Bandes zur eigentlichen Greifstelle transportiert und dort bei einer Abwärtsbewegung der Bandführung durch ein Tauchspulsystem mit dem zu greifenden Bauteil in Kontakt gebracht. Die Dosierpumpe zum Adhäsivauftrag arbeitet piezoelektrisch und ist einem Verfahren des Tintenstrahldrucks entliehen. Nach dem Anheben eines Bauteils wird unter dem Greifer das zu montierende "mikromechanische Gerät" positioniert. (Die Positioniereinheit war nicht Bestandteil dieser Arbeit.) Das Bauteil wird abgesenkt und dann durch Erwärmung des Adhäsivs losgelassen. Dabei reduziert sich die Haftkraft bis unter die Gewichtskraft des Bauteils. Für den nächsten Greifvorgang wird ein neues Stück des Bandes mit frischen Klebepunkten bereitgestellt. Technische Daten : * Adhäsiv: invertierte Disaccharidlösung * Adhäsivträger: transparentes Polyesterband * Greifbare Bauteilegrößen: 0.5x0.5mm bis 6x6mm * Dosiermenge pro Greifvorgang: 50pl - 2nl (je nach Bauteilgewicht) * Greiftemperatur: 20°C * Ablösetemperatur: 55°C * Anhebeweg: max. 5mm vertikal * Dauer eines Greifvorgangs: 8s (abhängig von Tropfendichte) |
| Freie Schlagworte: | Elektromechanische Konstruktionen, Mikro- und Feinwerktechnik, Adhäsiv, Dosierverfahren, Greifer mikromechanischer Bauteile, Honig, Tauchspulsystem |
| ID-Nummer: | 17/24 EMKS 1086 |
| Zusätzliche Informationen: | EMK-spezifische Daten: Lagerort Dokument: Archiv EMK, Kontakt über Sekretariate, Bibliotheks-Sigel: 17/24 EMKS 1086 Art der Arbeit: Studienarbeit Beginn Datum: 19-10-1992 Ende Datum: 30-12-1993 Querverweis: 17/24 EMKD 981, 17/24 EMKD 1046 Studiengang: Elektrotechnik (ET) Vertiefungsrichtung: Elektromechanische Konstruktionen (EMK) Abschluss: Diplom (EMK) |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Elektromechanische Konstruktionen (aufgelöst 18.12.2018) |
| Hinterlegungsdatum: | 17 Okt 2011 13:21 |
| Letzte Änderung: | 26 Aug 2018 21:26 |
| PPN: | |
| Referenten: | Henschke, Dipl.-Ing. Felix ; Weißmantel, Prof. Dr.- Heinz |
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