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Konzept für einen Montageplatz mikromechanischer Bauelemente

Schmeckenbecher, Thomas (1993)
Konzept für einen Montageplatz mikromechanischer Bauelemente.
Technische Universität Darmstadt
Studienarbeit, Bibliographie

Kurzbeschreibung (Abstract)

Zusammenfassung:

Durch die immer ausgereifteren Strukturierungs-, Ätz- und Verbindungsverfahren steigt die Notwendigkeit eines universellen Montageplatzes, an dem mikromechanische Bauelemente manuell und/oder halb- bzw. vollautomatisch montiert werden können. Die vorliegende Arbeit versucht, dafür ein Konzept zu entwickeln.

Dabei werden technische Gebiete wie Feinwerktechnik, Halbleitertechnik, Leiterplattentechnik, Mikrochirurgie, Dickschichttechnologie und Uhrentechnologie auf ihre Anwendbarkeit bei der Herstellung mikromechanischer Bauelemente untersucht. Insbesondere der Umgang mit kleinen Teilen und ihre Montage sowie die Herstellung kleiner Strukturen stehen im Mittelpunkt dieser Arbeit.

Aus den Ergebnissen dieser Analyse kann festgestellt werden, daß die Montage der mikromechanischen Bauelemente nicht mehr nur die mechanische Montage im herkömmlichen Sinne impliziert, sondern weitgehend in eine chemische Montage übergeht. Darunter wird beispielsweise der Schichtaufbau bzw. die (Unter-) Ätzung der Strukturen durch chemische Reaktionen verstanden.

Typ des Eintrags: Studienarbeit
Erschienen: 1993
Autor(en): Schmeckenbecher, Thomas
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: Konzept für einen Montageplatz mikromechanischer Bauelemente
Sprache: Deutsch
Referenten: Henschke, Dipl.-Ing. Felix ; Weißmantel, Prof. Dr.- Heinz
Publikationsjahr: 2 November 1993
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Kurzbeschreibung (Abstract):

Zusammenfassung:

Durch die immer ausgereifteren Strukturierungs-, Ätz- und Verbindungsverfahren steigt die Notwendigkeit eines universellen Montageplatzes, an dem mikromechanische Bauelemente manuell und/oder halb- bzw. vollautomatisch montiert werden können. Die vorliegende Arbeit versucht, dafür ein Konzept zu entwickeln.

Dabei werden technische Gebiete wie Feinwerktechnik, Halbleitertechnik, Leiterplattentechnik, Mikrochirurgie, Dickschichttechnologie und Uhrentechnologie auf ihre Anwendbarkeit bei der Herstellung mikromechanischer Bauelemente untersucht. Insbesondere der Umgang mit kleinen Teilen und ihre Montage sowie die Herstellung kleiner Strukturen stehen im Mittelpunkt dieser Arbeit.

Aus den Ergebnissen dieser Analyse kann festgestellt werden, daß die Montage der mikromechanischen Bauelemente nicht mehr nur die mechanische Montage im herkömmlichen Sinne impliziert, sondern weitgehend in eine chemische Montage übergeht. Darunter wird beispielsweise der Schichtaufbau bzw. die (Unter-) Ätzung der Strukturen durch chemische Reaktionen verstanden.

Freie Schlagworte: Elektromechanische Konstruktionen, Mikro- und Feinwerktechnik, Dickschichttechnologie, Halbleiterprozesse Einstieg, Handhabung mikromechanischer Bauteile, Montageplatzgestaltung
ID-Nummer: 17/24 EMKS 1070
Zusätzliche Informationen:

EMK-spezifische Daten:

Lagerort Dokument: Archiv EMK, Kontakt über Sekretariate,

Bibliotheks-Sigel: 17/24 EMKS 1070

Art der Arbeit: Studienarbeit

Beginn Datum: 06-07-1992

Ende Datum: 02-11-1993

Querverweis: keiner

Studiengang: Elektrotechnik (ET)

Vertiefungsrichtung: Elektromechanische Konstruktionen (EMK)

Abschluss: Diplom (EMK)

Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Elektromechanische Konstruktionen (aufgelöst 18.12.2018)
Hinterlegungsdatum: 17 Okt 2011 13:15
Letzte Änderung: 05 Mär 2013 09:52
PPN:
Referenten: Henschke, Dipl.-Ing. Felix ; Weißmantel, Prof. Dr.- Heinz
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