| Typ des Eintrags: |
Konferenzveröffentlichung
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| Erschienen: |
1996 |
| Autor(en): |
Schilling, Frank |
| Art des Eintrags: |
Bibliographie |
| Titel: |
Simulation of thermal induced package effects with regard to piezoresistive pressure sensors |
| Sprache: |
Englisch |
| Publikationsjahr: |
1996 |
| Ort: |
Heverlee, Belgium |
| Verlag: |
Catholic Univ. Leuven |
| Reihe: |
Proceedings of Eurosensors X, the 10th European Conference on Solid-State Transducers, Sept. 1996, Leuven, Belgium. S. 1221-1224 |
| Auflage: |
Heverlee, Belgium: Catholic Univ. Leuven, 1996 |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): |
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik |
| Hinterlegungsdatum: |
19 Nov 2008 15:59 |
| Letzte Änderung: |
26 Aug 2018 21:21 |
| PPN: |
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| Export: |
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