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The Influence of the Packaging on an In-Vivo Micro-Force Sensor

Meiss, Thorsten ; Kern, T. A. ; Klages, S. ; Minamisava, C. ; Wang, Y. ; Werthschützky, Roland (2008)
The Influence of the Packaging on an In-Vivo Micro-Force Sensor.
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Typ des Eintrags: Konferenzveröffentlichung
Erschienen: 2008
Autor(en): Meiss, Thorsten ; Kern, T. A. ; Klages, S. ; Minamisava, C. ; Wang, Y. ; Werthschützky, Roland
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: The Influence of the Packaging on an In-Vivo Micro-Force Sensor
Sprache: Englisch
Publikationsjahr: 15 August 2008
Buchtitel: Conf. Proc. Eurosensors, Dresden
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Elektromechanische Konstruktionen (aufgelöst 18.12.2018)
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Mess- und Sensortechnik
Hinterlegungsdatum: 15 Aug 2009 14:20
Letzte Änderung: 05 Mär 2013 09:21
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