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The Influence of the Packaging on an In-Vivo Micro-Force Sensor

Meiss, Thorsten ; Kern, T. A. ; Klages, S. ; Minamisava, C. ; Wang, Y. ; Werthschützky, Roland :
The Influence of the Packaging on an In-Vivo Micro-Force Sensor.
Conf. Proc. Eurosensors, Dresden
[Konferenz- oder Workshop-Beitrag], (2008)

Typ des Eintrags: Konferenz- oder Workshop-Beitrag (Keine Angabe)
Erschienen: 2008
Autor(en): Meiss, Thorsten ; Kern, T. A. ; Klages, S. ; Minamisava, C. ; Wang, Y. ; Werthschützky, Roland
Titel: The Influence of the Packaging on an In-Vivo Micro-Force Sensor
Sprache: Englisch
Buchtitel: Conf. Proc. Eurosensors, Dresden
Fachbereich(e)/-gebiet(e): Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Elektromechanische Konstruktionen
Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Elektromechanische Konstruktionen > Mess- und Sensortechnik
Hinterlegungsdatum: 15 Aug 2009 14:20
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