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Combining Embedded and Overlayer Compressive Stressors in Advanced SOI CMOS Technologies

Wei, Andy ; Kammler, Thorsten ; Häntschel, Jan ; Bierstedt, Helmut ; Biethan, Jens-Peter ; Hellmich, A. ; Hempel, K. ; Klais, J. ; Koerner, G. ; Lenski, Markus ; Mantei, T. ; Neu, A. ; Otterbach, R. ; Reichel, Carsten ; Trui, Bernhard ; Burbach, G. ; Feudel, T. ; Javorka, P. ; Schwan, C. ; Kepler, Nick ; Engelmann, H. J. ; Ziemer-Popp, C. ; Herzog, O. ; Greenlaw, David ; Raab, M ; Stephan, Rolf ; Horstmann, M. ; Hansson, P. O. ; Samoilov, A. ; Sanchez, E. ; Luckner, O. ; Weiher-Telford, S. :
Combining Embedded and Overlayer Compressive Stressors in Advanced SOI CMOS Technologies.
In: International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM) <Kobe (Japan),2005> ; Extended Abstracts of 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM) ; 32-33 .
[Konferenz- oder Workshop-Beitrag], (2005)

Typ des Eintrags: Konferenz- oder Workshop-Beitrag (Keine Angabe)
Erschienen: 2005
Autor(en): Wei, Andy ; Kammler, Thorsten ; Häntschel, Jan ; Bierstedt, Helmut ; Biethan, Jens-Peter ; Hellmich, A. ; Hempel, K. ; Klais, J. ; Koerner, G. ; Lenski, Markus ; Mantei, T. ; Neu, A. ; Otterbach, R. ; Reichel, Carsten ; Trui, Bernhard ; Burbach, G. ; Feudel, T. ; Javorka, P. ; Schwan, C. ; Kepler, Nick ; Engelmann, H. J. ; Ziemer-Popp, C. ; Herzog, O. ; Greenlaw, David ; Raab, M ; Stephan, Rolf ; Horstmann, M. ; Hansson, P. O. ; Samoilov, A. ; Sanchez, E. ; Luckner, O. ; Weiher-Telford, S.
Titel: Combining Embedded and Overlayer Compressive Stressors in Advanced SOI CMOS Technologies
Sprache: Englisch
Reihe: International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM) <Kobe (Japan),2005> ; Extended Abstracts of 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM) ; 32-33
Fachbereich(e)/-gebiet(e): Fachbereich Physik
Hinterlegungsdatum: 20 Nov 2008 08:26
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