| Typ des Eintrags: |
Konferenzveröffentlichung
|
| Erschienen: |
2005 |
| Autor(en): |
Wei, Andy ; Kammler, Thorsten ; Häntschel, Jan ; Bierstedt, Helmut ; Biethan, Jens-Peter ; Hellmich, A. ; Hempel, K. ; Klais, J. ; Koerner, G. ; Lenski, Markus ; Mantei, T. ; Neu, A. ; Otterbach, R. ; Reichel, Carsten ; Trui, Bernhard ; Burbach, G. ; Feudel, T. ; Javorka, P. ; Schwan, C. ; Kepler, Nick ; Engelmann, H. J. ; Ziemer-Popp, C. ; Herzog, O. ; Greenlaw, David ; Raab, M. ; Stephan, Rolf ; Horstmann, M. ; Hansson, P. O. ; Samoilov, A. ; Sanchez, E. ; Luckner, O. ; Weiher-Telford, S. |
| Art des Eintrags: |
Bibliographie |
| Titel: |
Combining Embedded and Overlayer Compressive Stressors in Advanced SOI CMOS Technologies |
| Sprache: |
Englisch |
| Publikationsjahr: |
2005 |
| Ort: |
Tokyo |
| Verlag: |
Publication Office, Inter Group Corp. |
| Buchtitel: |
Extended abstracts of the 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials |
| Veranstaltungstitel: |
International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2005) |
| Veranstaltungsort: |
Kobe (Japan) |
| Veranstaltungsdatum: |
13.09.2005-15.09.2005 |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): |
05 Fachbereich Physik |
| Hinterlegungsdatum: |
20 Nov 2008 08:26 |
| Letzte Änderung: |
12 Nov 2024 10:35 |
| PPN: |
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| Export: |
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