Gjonaj, E. ; Bender Perotoni, M. ; Weiland, Thomas (2006)
Large Scale Simulation of an Integrated Circuit Package.
2006 IEEE Electrical Performane of Electronic Packaging. Scottsdale, AZ, USA (23.10.2006-25.10.2006)
doi: 10.1109/EPEP.2006.321158
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie
Kurzbeschreibung (Abstract)
A full-wave parallel simulation of a complete IC package is performed. The simulation is based on a specialized domain decomposition method which allows for highly balanced parallel computations. Preliminary results including signal wave forms and delay times are given.
| Typ des Eintrags: | Konferenzveröffentlichung |
|---|---|
| Erschienen: | 2006 |
| Autor(en): | Gjonaj, E. ; Bender Perotoni, M. ; Weiland, Thomas |
| Art des Eintrags: | Bibliographie |
| Titel: | Large Scale Simulation of an Integrated Circuit Package |
| Sprache: | Englisch |
| Publikationsjahr: | 2006 |
| Ort: | Piscataway |
| Verlag: | IEEE |
| Buchtitel: | 2006 IEEE Electrical Performane of Electronic Packaging |
| Veranstaltungstitel: | 2006 IEEE Electrical Performane of Electronic Packaging |
| Veranstaltungsort: | Scottsdale, AZ, USA |
| Veranstaltungsdatum: | 23.10.2006-25.10.2006 |
| DOI: | 10.1109/EPEP.2006.321158 |
| Kurzbeschreibung (Abstract): | A full-wave parallel simulation of a complete IC package is performed. The simulation is based on a specialized domain decomposition method which allows for highly balanced parallel computations. Preliminary results including signal wave forms and delay times are given. |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik |
| Hinterlegungsdatum: | 20 Nov 2008 08:25 |
| Letzte Änderung: | 27 Nov 2024 08:10 |
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