TU Darmstadt / ULB / TUbiblio

Al/SiC carriers for microwave integrated circuits by a new technique of pressureless infiltration

Rao, B. S. ; Hemambar, C. ; Pathak, A. V. ; Patel, K. J. ; Rödel, Jürgen ; Jayaram, V. :
Al/SiC carriers for microwave integrated circuits by a new technique of pressureless infiltration.
In: IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, 29 pp. 58-63.
[Artikel], (2006)

Typ des Eintrags: Artikel
Erschienen: 2006
Autor(en): Rao, B. S. ; Hemambar, C. ; Pathak, A. V. ; Patel, K. J. ; Rödel, Jürgen ; Jayaram, V.
Titel: Al/SiC carriers for microwave integrated circuits by a new technique of pressureless infiltration
Sprache: Englisch
Titel der Zeitschrift, Zeitung oder Schriftenreihe: IEEE transactions on electronics packaging manufacturing
Band: 29
Fachbereich(e)/-gebiet(e): Fachbereich Material- und Geowissenschaften
Fachbereich Material- und Geowissenschaften > Materialwissenschaften > Nichtmetallisch-Anorganische Werkstoffe
Fachbereich Material- und Geowissenschaften > Materialwissenschaften
Hinterlegungsdatum: 20 Nov 2008 08:24
Export:

Optionen (nur für Redakteure)

Eintrag anzeigen Eintrag anzeigen