Rao, B. S. ; Hemambar, C. ; Pathak, A. V. ; Patel, K. J. ; Rödel, Jürgen ; Jayaram, V. (2006)
Al/SiC carriers for microwave integrated circuits by a new technique of pressureless infiltration.
In: IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, 29
Artikel, Bibliographie
| Typ des Eintrags: | Artikel |
|---|---|
| Erschienen: | 2006 |
| Autor(en): | Rao, B. S. ; Hemambar, C. ; Pathak, A. V. ; Patel, K. J. ; Rödel, Jürgen ; Jayaram, V. |
| Art des Eintrags: | Bibliographie |
| Titel: | Al/SiC carriers for microwave integrated circuits by a new technique of pressureless infiltration |
| Sprache: | Englisch |
| Publikationsjahr: | 2006 |
| Titel der Zeitschrift, Zeitung oder Schriftenreihe: | IEEE transactions on electronics packaging manufacturing |
| Jahrgang/Volume einer Zeitschrift: | 29 |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 11 Fachbereich Material- und Geowissenschaften 11 Fachbereich Material- und Geowissenschaften > Materialwissenschaft 11 Fachbereich Material- und Geowissenschaften > Materialwissenschaft > Fachgebiet Nichtmetallisch-Anorganische Werkstoffe |
| Hinterlegungsdatum: | 20 Nov 2008 08:24 |
| Letzte Änderung: | 20 Feb 2020 13:24 |
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