Sajgalik, Pavol ; Rajan, K. ; Riedel, Ralf
Hrsg.: Niihara, K. ; Sekino, T. ; Yasuda, E. ; Sasa, T. (1999)
Sub-grain boundary formation in Si3N4 based ceramics.
2nd International Symposium on Science of Engineering Ceramics (EnCera 98). Osaka, Japan (06.09.1998-09.09.1998)
doi: 10.4028/www.scientific.net/KEM.161-163.229
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie
Kurzbeschreibung (Abstract)
Present paper deals with the residual stresses localized within the grains of silicon nitride based composites. The stresses are a consequence of processing, grain growth and/or a presence of other phases with different thermal expansion. These stress fields locally weaken the grains and thus can be considered as the sub-grain boundaries which definitely influence the composite. This kind of sub-grain boundaries and their possible effect on the room temperature mechanical properties are presented for two materials, beta-Si3N4 whisker reinforced Si3N4 ceramics and SiC/Si3N4 nano-micro composites.
| Typ des Eintrags: | Konferenzveröffentlichung |
|---|---|
| Erschienen: | 1999 |
| Herausgeber: | Niihara, K. ; Sekino, T. ; Yasuda, E. ; Sasa, T. |
| Autor(en): | Sajgalik, Pavol ; Rajan, K. ; Riedel, Ralf |
| Art des Eintrags: | Bibliographie |
| Titel: | Sub-grain boundary formation in Si3N4 based ceramics |
| Sprache: | Englisch |
| Publikationsjahr: | 1999 |
| Titel der Zeitschrift, Zeitung oder Schriftenreihe: | Key Engineering Materials |
| Buchtitel: | SCIENCE OF ENGINEERING CERAMICS II |
| Reihe: | KEY ENGINEERING MATERIALS |
| Band einer Reihe: | 2 |
| Veranstaltungstitel: | 2nd International Symposium on Science of Engineering Ceramics (EnCera 98) |
| Veranstaltungsort: | Osaka, Japan |
| Veranstaltungsdatum: | 06.09.1998-09.09.1998 |
| DOI: | 10.4028/www.scientific.net/KEM.161-163.229 |
| Kurzbeschreibung (Abstract): | Present paper deals with the residual stresses localized within the grains of silicon nitride based composites. The stresses are a consequence of processing, grain growth and/or a presence of other phases with different thermal expansion. These stress fields locally weaken the grains and thus can be considered as the sub-grain boundaries which definitely influence the composite. This kind of sub-grain boundaries and their possible effect on the room temperature mechanical properties are presented for two materials, beta-Si3N4 whisker reinforced Si3N4 ceramics and SiC/Si3N4 nano-micro composites. |
| Freie Schlagworte: | silicon nitride; residual stress; sub-grain boundary; bending strength; fracture toughness; Weibull modulus |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 11 Fachbereich Material- und Geowissenschaften 11 Fachbereich Material- und Geowissenschaften > Materialwissenschaft 11 Fachbereich Material- und Geowissenschaften > Materialwissenschaft > Fachgebiet Disperse Feststoffe 11 Fachbereich Material- und Geowissenschaften > Fachbereich Materialwissenschaft (1999 aufgegangen in 11 Fachbereich Material- und Geowissenschaften) |
| Hinterlegungsdatum: | 20 Nov 2008 08:19 |
| Letzte Änderung: | 22 Aug 2018 08:18 |
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