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Optimization of thermal fatigue resistance in Pb-based solder alloys for electronic packaging

Lambracht, Petra ; Rettenmayr, M. ; Kempf, B. (2001)
Optimization of thermal fatigue resistance in Pb-based solder alloys for electronic packaging.
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Typ des Eintrags: Konferenzveröffentlichung
Erschienen: 2001
Autor(en): Lambracht, Petra ; Rettenmayr, M. ; Kempf, B.
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: Optimization of thermal fatigue resistance in Pb-based solder alloys for electronic packaging
Sprache: Englisch
Publikationsjahr: 2001
Ort: Milano
Verlag: Associazione Italiana di Metallurgia
Reihe: Euromat 2001: Conference Proceedings. - Milano: Associazione Italiana di Metallurgia, 2001
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 11 Fachbereich Material- und Geowissenschaften
Hinterlegungsdatum: 19 Nov 2008 16:27
Letzte Änderung: 05 Mär 2013 08:51
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