Riehl, David ; Oster, Timo ; Zidan, Mohammad ; Hofmann, Klaus (2023)
Design and Validation of Custom Stacked-PCB Interposers for Acquisition of High-Speed Signals.
35. ITG/GMM/GI -Workshop Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen (TuZ 2023). Erfurt, Germany (26.02.2023-28.02.2023)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie
| Typ des Eintrags: | Konferenzveröffentlichung |
|---|---|
| Erschienen: | 2023 |
| Autor(en): | Riehl, David ; Oster, Timo ; Zidan, Mohammad ; Hofmann, Klaus |
| Art des Eintrags: | Bibliographie |
| Titel: | Design and Validation of Custom Stacked-PCB Interposers for Acquisition of High-Speed Signals |
| Sprache: | Englisch |
| Publikationsjahr: | 28 Februar 2023 |
| Veranstaltungstitel: | 35. ITG/GMM/GI -Workshop Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen (TuZ 2023) |
| Veranstaltungsort: | Erfurt, Germany |
| Veranstaltungsdatum: | 26.02.2023-28.02.2023 |
| URL / URN: | https://www.hs-nordhausen.de/forschung/iae-institut-fuer-inf... |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Datentechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Datentechnik > Integrierte Elektronische Systeme (IES) |
| Hinterlegungsdatum: | 06 Mär 2023 13:40 |
| Letzte Änderung: | 06 Mär 2023 13:40 |
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