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Modeling the Impact of BGA-Sockets on Signal Integrity in High-Speed Testing of Memory Components with the help of CST-Studio Full Field EM Simulations

Riehl, David ; Hofmann, Klaus (2022)
Modeling the Impact of BGA-Sockets on Signal Integrity in High-Speed Testing of Memory Components with the help of CST-Studio Full Field EM Simulations.
SIMULIA Regional User Meeting EUROCENTRAL 2022. Hanau, Germany (03.05.2022-05.05.2022)
Konferenzveröffentlichung, Bibliographie

Typ des Eintrags: Konferenzveröffentlichung
Erschienen: 2022
Autor(en): Riehl, David ; Hofmann, Klaus
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: Modeling the Impact of BGA-Sockets on Signal Integrity in High-Speed Testing of Memory Components with the help of CST-Studio Full Field EM Simulations
Sprache: Englisch
Publikationsjahr: 4 Mai 2022
Veranstaltungstitel: SIMULIA Regional User Meeting EUROCENTRAL 2022
Veranstaltungsort: Hanau, Germany
Veranstaltungsdatum: 03.05.2022-05.05.2022
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Datentechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Datentechnik > Integrierte Elektronische Systeme (IES)
Hinterlegungsdatum: 05 Mai 2022 07:45
Letzte Änderung: 05 Mai 2022 07:45
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