Wang, Dongwei ; Polat, Ersin ; Tesmer, Henning ; Jakoby, Rolf (2022)
Wideband evaluation of two types of slow‐wave microstrip lines.
In: Electronics Letters, 2022, 58 (4)
doi: 10.26083/tuprints-00021176
Artikel, Zweitveröffentlichung, Verlagsversion
Kurzbeschreibung (Abstract)
The design, characterization and comparison of two widely used approaches in realizing slow-wave effect on microstrip transmission lines, that is stub loaded and defected ground structure loaded microstrip lines are presented in a wide bandwidth (10–67 GHz) for the first time. Transparent substrate and dielectric material are chosen to ease the alignment of electrode and ground plane. Thin dielectric layer are applied to make the comparison prominent. The results indicate that defected ground structure loaded microstrip line has better RF performance in terms of compactness and insertion loss than stub loaded method within the whole band especially in thin film applications.
| Typ des Eintrags: | Artikel |
|---|---|
| Erschienen: | 2022 |
| Autor(en): | Wang, Dongwei ; Polat, Ersin ; Tesmer, Henning ; Jakoby, Rolf |
| Art des Eintrags: | Zweitveröffentlichung |
| Titel: | Wideband evaluation of two types of slow‐wave microstrip lines |
| Sprache: | Englisch |
| Publikationsjahr: | 2022 |
| Publikationsdatum der Erstveröffentlichung: | 2022 |
| Verlag: | Wiley |
| Titel der Zeitschrift, Zeitung oder Schriftenreihe: | Electronics Letters |
| Jahrgang/Volume einer Zeitschrift: | 58 |
| (Heft-)Nummer: | 4 |
| DOI: | 10.26083/tuprints-00021176 |
| URL / URN: | https://tuprints.ulb.tu-darmstadt.de/21176 |
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| Herkunft: | Zweitveröffentlichung aus gefördertem Golden Open Access |
| Kurzbeschreibung (Abstract): | The design, characterization and comparison of two widely used approaches in realizing slow-wave effect on microstrip transmission lines, that is stub loaded and defected ground structure loaded microstrip lines are presented in a wide bandwidth (10–67 GHz) for the first time. Transparent substrate and dielectric material are chosen to ease the alignment of electrode and ground plane. Thin dielectric layer are applied to make the comparison prominent. The results indicate that defected ground structure loaded microstrip line has better RF performance in terms of compactness and insertion loss than stub loaded method within the whole band especially in thin film applications. |
| Status: | Verlagsversion |
| URN: | urn:nbn:de:tuda-tuprints-211761 |
| Sachgruppe der Dewey Dezimalklassifikatin (DDC): | 600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften > 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
| Fachbereich(e)/-gebiet(e): | 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Mikrowellentechnik und Photonik (IMP) |
| Hinterlegungsdatum: | 22 Apr 2022 11:27 |
| Letzte Änderung: | 28 Apr 2022 11:28 |
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