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System Integration and Packaging of a Terahertz Photodetector at W-Band

Dong, Yunfeng ; Fernandez Olvera, Anuar de Jesus ; Morales, Alvaro ; Méndez Aller, Mario ; Preu, Sascha ; Zhurbenko, Vitaliy ; Hanberg, Peter Jesper ; Okonkwo, Chigo ; Monroy, Idelfonso Tafur ; Johansen, Tom Keinicke (2019)
System Integration and Packaging of a Terahertz Photodetector at W-Band.
In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 9 (8)
doi: 10.1109/TCPMT.2019.2928053
Artikel, Bibliographie

Typ des Eintrags: Artikel
Erschienen: 2019
Autor(en): Dong, Yunfeng ; Fernandez Olvera, Anuar de Jesus ; Morales, Alvaro ; Méndez Aller, Mario ; Preu, Sascha ; Zhurbenko, Vitaliy ; Hanberg, Peter Jesper ; Okonkwo, Chigo ; Monroy, Idelfonso Tafur ; Johansen, Tom Keinicke
Art des Eintrags: Bibliographie
Titel: System Integration and Packaging of a Terahertz Photodetector at W-Band
Sprache: Englisch
Publikationsjahr: 11 Juli 2019
Titel der Zeitschrift, Zeitung oder Schriftenreihe: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
Jahrgang/Volume einer Zeitschrift: 9
(Heft-)Nummer: 8
DOI: 10.1109/TCPMT.2019.2928053
URL / URN: https://doi.org/10.1109/TCPMT.2019.2928053
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Mikrowellentechnik und Photonik (IMP)
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Mikrowellentechnik und Photonik (IMP) > THz Bauelemente und THz Systeme
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Mikrowellentechnik und Photonik (IMP) > Terahertz Systems
Hinterlegungsdatum: 28 Okt 2019 10:48
Letzte Änderung: 10 Dez 2021 07:13
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