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Heat Fluxes and Temperatures in Chip-on-Board LEDs for Different Package Structures and Phosphor Technologies

Wagner, Max ; Herzog, Alexander G. ; Khanh, Tran Quoc :
Heat Fluxes and Temperatures in Chip-on-Board LEDs for Different Package Structures and Phosphor Technologies.
In: LED professional Symposium + Expo 2018, 25-27. September 2018, Bregenz. Proceedings of the 8th LED professional Symposium + Expo Luger Research e.U. , Bregenz
[ Konferenzveröffentlichung] , (2018)

Typ des Eintrags: Konferenzveröffentlichung
Erschienen: 2018
Autor(en): Wagner, Max ; Herzog, Alexander G. ; Khanh, Tran Quoc
Titel: Heat Fluxes and Temperatures in Chip-on-Board LEDs for Different Package Structures and Phosphor Technologies
Sprache: Englisch
Buchtitel: Proceedings of the 8th LED professional Symposium + Expo
Ort: Bregenz
Verlag: Luger Research e.U.
Fachbereich(e)/-gebiet(e): 18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Elektromechanische Konstruktionen
18 Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik > Institut für Elektromechanische Konstruktionen > Lichttechnik
Veranstaltungstitel: LED professional Symposium + Expo 2018
Veranstaltungsort: Bregenz
Veranstaltungsdatum: 25-27. September 2018
Hinterlegungsdatum: 13 Dez 2018 14:16
ID-Nummer: ISBN 978-3-9503209-9-2
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